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纳米级CMOS集成电路的发展状况及辐射效应
被引量:
4
1
作者
刘忠立
《太赫兹科学与电子信息学报》
2016年第6期-,共8页
介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路的发展历程及纳米级CMOS集成电路的关键技术,在此基础上研究了纳米级CMOS集成电路的辐射效应及辐射加固现状。研究结果表明,纳米级FDSOICMOS集成电路无需特殊的加固措施,却比相同技术代的体硅CMO...
介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路的发展历程及纳米级CMOS集成电路的关键技术,在此基础上研究了纳米级CMOS集成电路的辐射效应及辐射加固现状。研究结果表明,纳米级FDSOICMOS集成电路无需特殊的加固措施,却比相同技术代的体硅CMOS集成电路有好得多的辐射加固能力,特别适用于空间应用环境。
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关键词
纳米级互补金属氧化物半导体集成电路
器件沟长
辐射效应
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职称材料
题名
纳米级CMOS集成电路的发展状况及辐射效应
被引量:
4
1
作者
刘忠立
机构
中国科学院微电子研究所
中国科学院半导体研究所
出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
2016年第6期-,共8页
文摘
介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路的发展历程及纳米级CMOS集成电路的关键技术,在此基础上研究了纳米级CMOS集成电路的辐射效应及辐射加固现状。研究结果表明,纳米级FDSOICMOS集成电路无需特殊的加固措施,却比相同技术代的体硅CMOS集成电路有好得多的辐射加固能力,特别适用于空间应用环境。
关键词
纳米级互补金属氧化物半导体集成电路
器件沟长
辐射效应
Keywords
nano scale Complementary Metal Oxide Semiconductor integrated circuit
device channel length
radiation effect
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米级CMOS集成电路的发展状况及辐射效应
刘忠立
《太赫兹科学与电子信息学报》
2016
4
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职称材料
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