器件装配生产线后端的新进展

自动化设备是实现电子组装现代化的基础,随着电子产品竞争的日趋加剧,生产的不确定因素不断加大,需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求,即要求具有良好的灵活性。

微器件自动装配系统的定标和操纵策略

主要研究了自动微器件装配系统的定标技术和操纵策略两个问题.在加入了尺度因子优化步骤之后,一种基于Tsai两步法的自定标方法实现了亚微米级的定标精度,并且获得了更加可信的定标角度参数.这种定标方法应用于微器件装配系统中并可以实现高精度的微器件定位.除了精确定标之外,我们还应该选择合适的工作环境来控制粘附力的大小来提高微器件操纵成功率,选择合适的夹持和释放方式来提高微器件操纵效率和释放位置精度,选择一种安全简单的移动路径来缩短移动时间.实验表明,我们的自动微器件装配系统可以在10s内完成一个器件的定位和移动操作,并实现数微米的释放位置精度.

电子器件自动装配线技术研究

以汽车电子器件装配线为例,对装配线自动化技术的工艺及设备进行了详细分析与说明,重点研究了自动装配线各功能模块的自动化技术和实现方式,最终完成整体装配线的分析以及设备布置和技术说明。

基于介电泳机理的金纳米颗粒传感器装配方法

研究了一种基于介电泳机理的金纳米颗粒传感器装配方法。在分析介电泳工作原理的基础上,利用Comsol Multiphysics仿真软件,对平面微电极条件下所产生的空间电场进行了建模仿真,研究了金纳米粒子极化模型及相关介电泳频谱特性。设计加工了基于光刻标准工艺和引线键合技术的平面微电极阵列,构建了具有三维位移平台和视频监控装置的介电泳装配实验平台。以250nm金颗粒为实验对象,在理论分析基础上,完成了在微电极阵列上的介电泳组装实验研究,并通过电特性测量验证了组装结果。实验结果表明:金纳米颗粒的介电泳组装效果与介质溶液的电导率、电场频率和幅度、金纳米粒子浓度、电极间隙及作用时间有关,在适宜的条件下,采用介电泳技术可实现对金纳米颗粒的有效操控和纳米器件装配,该方法为纳米传感器的制造提供了一种有效途径。

带线环行器、隔离器生产技术

本文将详细介绍市场上常见的带线环行器、隔离器生产方面的技术细节,内容涉及到简单而实用的理论计算、环行器腔体、旋磁材料及永磁材料的选择、器件的装配、调试等,负载对隔离性能的影响,希望对从事微波铁氧体器件研制生产的工程师及技术工人提供有益的帮助。

先进的宽幅印刷技术

对于电路板的组装厂商来说，宽幅印刷（Broadband printing），又称为动态印刷（Dynamic printing）是面临的一项新挑战。宽幅印刷在这里清晰地定义为，在实施印刷工艺操作的时候，能够同时满足在印制电路板上面并列在一起的微型元器件和大型元器件对焊膏量的需求。能同时满足微型元器件和大型元器件对焊膏的需求，是其面临的最主要的挑战。 印制电路板的装配厂商、研究机构和国际组织正在考虑采用不同的方法来获取该解决方案，以求能解决这一非常重要且又相互制约的问题。其中的一些解决方案包括：分步骤采用印刷模板进行印刷操作、双重印刷、印刷和涂布相互结合等等，显然，这里没有一项表现出为最根本的解决方案。 最近一份由Speedline Technologies公司和Cookson Electronics公司发表的报告，反映了从针对宽幅印刷领域大量研究工作中所得到的一些初步研究结果。这份研究报告关注了通过富有创造力的印制模板设计，使单一厚度印刷模板具有能够满足安装有混合元器件电路板对焊膏量需求的能力。这种印制模板的设计包含了下述内容：印刷模板的厚度、印刷模板的制造工艺和孔径设计。大型元器件的孔径比常规尺寸有意增加了40％，而与此同时超小型元器件的孔径仍保持它们原有的孔径尺寸大小。本研究报告将呈现给读者源于对宽幅印刷技术研究所获取的其它结果及其分析。