通过低温等离子体接枝改性方法将丙烯酸(Acrylic acid,AAc)接枝聚合于聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)薄膜表面,随后进行无钯化学镀铜,制备出表面镀铜的PTFE薄膜(PTFE-g-PAAc-Cu)。衰减全反射傅里叶变换红外光谱(ATR-FTIR)测...通过低温等离子体接枝改性方法将丙烯酸(Acrylic acid,AAc)接枝聚合于聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)薄膜表面,随后进行无钯化学镀铜,制备出表面镀铜的PTFE薄膜(PTFE-g-PAAc-Cu)。衰减全反射傅里叶变换红外光谱(ATR-FTIR)测试结果表明,丙烯酸成功地接枝于PTFE薄膜表面;通过扫描电镜(Scanning electron microscopy,SEM)和原子力显微镜(Atomic force microscopy,AFM)观察发现,镀铜均匀沉积于PTFE薄膜表面;3M胶带粘贴方法(ASTM D3359标准)评估结果表明,铜层与PTFE薄膜粘结牢固,3M胶带未能够将铜层与PTFE薄膜分离开;电性能测试结果表明,PTFE-g-PAAc-Cu的表面电阻(Rs)降至1.27′10^(-2)Ω/sq,电阻率降至50.1μΩ?cm,其导电性由绝缘体提高到导体水平(导体的电阻率范围为1~10~3μΩ?cm),有望在柔性覆铜板领域获得应用。展开更多
文摘通过低温等离子体接枝改性方法将丙烯酸(Acrylic acid,AAc)接枝聚合于聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)薄膜表面,随后进行无钯化学镀铜,制备出表面镀铜的PTFE薄膜(PTFE-g-PAAc-Cu)。衰减全反射傅里叶变换红外光谱(ATR-FTIR)测试结果表明,丙烯酸成功地接枝于PTFE薄膜表面;通过扫描电镜(Scanning electron microscopy,SEM)和原子力显微镜(Atomic force microscopy,AFM)观察发现,镀铜均匀沉积于PTFE薄膜表面;3M胶带粘贴方法(ASTM D3359标准)评估结果表明,铜层与PTFE薄膜粘结牢固,3M胶带未能够将铜层与PTFE薄膜分离开;电性能测试结果表明,PTFE-g-PAAc-Cu的表面电阻(Rs)降至1.27′10^(-2)Ω/sq,电阻率降至50.1μΩ?cm,其导电性由绝缘体提高到导体水平(导体的电阻率范围为1~10~3μΩ?cm),有望在柔性覆铜板领域获得应用。