四甲基氢环四硅氧烷（D_4~H）的合成与表征

研究了以一甲基氢二氯硅烷为原料通过水解缩合的方式合成四甲基氢环四硅氧烷（D4H）的方法。在一甲基氢二氯硅烷∶介质（乙醚∶蒸馏水）反应的体积比为1∶2（1∶1）,反应温度为30℃以内,反应时间3~4h的工艺条件下首先制备得到一甲基氢硅二醇,进一步以20%氢氧化钾为催化剂,在130~140℃下减压回流4h,得到最终产物。利用FT-IR1、H-NMR对产物结构进行了表征,结果表明,该物质即为目标产物—四甲基氢环四硅氧烷（D4H）。

自粘接导热灌封胶的研制

以1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(HDDMA)、四甲基四氢基环四硅氧烷(DH4)为原料,制得增粘剂;再配以端乙烯基硅油、硅微粉、含氢硅油,催化剂等制得导热灌封胶;通过调节含氢硅油和增粘剂的用量,制得具有良好自粘性的导热灌封胶。考察了含氢硅油及增粘剂的用量对灌封胶粘接性的影响。结果表明,当含氢硅油用量为18份、增粘剂用量为12份时,制得的灌封胶对铝(打磨)、PCB、PC的粘接强度分别达到1.88、1.45、1.72 MPa、自粘性较好,其热导率为0.6 W/m·K、黏度3 000~4 000 mPa·s、邵尔A硬度55度、拉伸强度2.68 MPa、撕裂强度2.33 k N/m。