卟啉的四甲基硅烷/甲烷的化学电离质谱

四甲基硅烷作反应气的化学电离质谱对卟啉的分析能提供有关[M+73]^+离子和分子结构的信息。本文研究了该方法的实验条件、分析结果和局限性。

四甲基硅烷燃烧法制备气相白炭黑的研究

介绍了以四甲基硅烷为原料,采用气相燃烧的方法制备超细白炭黑的新工艺。探讨了火焰构型、四甲基硅烷给气速率、甲烷给气速率、氧气给气速率、载气(氮气)通气速率等反应条件对产物的理化特性的影响。结果表明,前驱体浓度、初级颗粒在火焰中停留时间和火焰温度是影响白炭黑颗粒粒径大小的主要因素,前驱体浓度大、火焰中停留时间长、火焰温度高、产物粒子粒径越大。通过调节适量载气,可以很好地控制白炭黑粒径大小,使其粒径分布更均匀,成功制取粒径为9.46nm的超细白炭黑。并指出二氧化硅纳米颗粒在扩散火焰中经历化学反应、成核、凝并及团聚等几个主要过程。

四甲基硅烷和苯等离子体沉积促进树脂与牙科氧化锆陶瓷粘接的即刻粘接效果实验研究

目的:探究四甲基硅烷(TMS)与苯等离子体连续沉积对树脂与牙科氧化锆陶瓷粘接的粘接强度的影响。方法:将55个氧化锆陶瓷片随机分为TMS组、苯等离子体组、TMS^(+)苯等离子体组、氧化锆涂底剂(ZPP)组及对照组,每组11个氧化锆陶瓷片。按照分组给予不同的氧化锆表面处理,采用X射线光电子能谱分析仪观察各组表面化学元素含量及种类,采用透射电子显微镜观察TMS^(+)苯等离子体组表面涂层结构,采用剪切粘接强度试验观察给予不同表面处理后各组粘接强度及断裂模式。结果:TMS组、苯等离子体组、TMS^(+)苯等离子体组、ZPP组碳原子含量及碳氧比均低于对照组(P<0.05)。透射电镜图像显示TMS^(+)苯等离子体组经过TMS与苯的连续等离子体沉积后,在二氧化锆(ZrO_(2))层上观察到有明显的两个紧密结合涂层。TMS组、苯等离子体组、TMS^(+)苯等离子体组、ZPP组粘接强度均高于对照组(P<0.05);TMS^(+)苯等离子体组粘接强度均高于TMS组、苯等离子体组、ZPP组(P<0.05)。各组均无内聚断裂,混合断裂占比最高的为TMS^(+)苯等离子体组,为100.00%。结论:采用TMS与苯等离子体连续沉积可明显提高复合树脂与氧化锆陶瓷之间的粘接强度。

锆基金属有机骨架材料用于四甲基硅烷/异戊烷分离

在半导体工业中,从四甲基硅烷(TMS)/异戊烷混合物中高效捕获异戊烷从而获得超高纯度的TMS是非常重要的。在本工作中,我们选择了具有笼结构的MOF-801,通过其对TMS和异戊烷吸附能力的差异,实现了TMS与异戊烷的分离。气体吸附测试结果表明,在298 K和60 kPa时,MOF-801对异戊烷吸附量为2.56 mmol·g^(-1),而其对TMS的吸附量为1.20 mmol·g^(-1)。理想吸附溶液理论(IAST)计算结果表明,MOF-801对TMS/异戊烷(95∶5,体积比)混合物的分离选择性达到105.8。而之后的液相吸附分离实验进一步验证了MOF-801的分离效果,最终可以得到体积分数大于99.98%的TMS。

高纯四甲基硅烷合成工艺及提纯技术

随着四甲基硅烷市场需求的膨胀,供求关系得到改善,行业盈利能力稳步提升,带动了四甲基硅烷精制技术的迅速发展。介绍了高纯四甲基硅烷的应用市场,综述了高纯四甲基硅烷的制备工艺,分析各自的优点及不足,并展望了未来的发展趋势。分析指出,应加强校企联合力度,增强研发力量,优化合成工艺和提纯技术,同时建立痕量杂质检测方法和质量管理体系,保障产品质量的稳定。

金属血卟啉络合物的四甲基硅烷／甲烷的化学电离质谱

本文以四甲基硅烷／甲烷混合反应气，采用ＤＥＰ技术，测定１２个金属血卟啉络合物的解吸化学电离质谱。通过分子离子ＭＨ＋，加合离子（Ｍ十７３）＋，以及吡咯环碎片离子可获得丰富的结构信息。

四甲基硅烷的高压拉曼散射研究

选用四甲基硅烷作为富氢电子材料,利用拉曼光谱,分析其在室温高压（68.9~142.2GPa）下的振动模式和结构特性。结果表明：随着压力的增大,四甲基硅烷仅保留常压下的3个振动模式,且均被压力锁定;从72.2GPa开始,出现了新的振动模式,且均随着压力的增大而发生软化,预示着四甲基硅烷可能即将半金属化。

八甲基环四硅氮烷与二苯基二氯硅烷的反应研究

将八甲基环四硅氮烷 (OMCT)与Ph2 SiCl2 在 190～ 2 10℃反应 ,获得的产物以正己烷溶解 ,分离出 1,3 二氯 1,1,3,3 四苯基二硅氮烷 (DCTPS) (Ⅰ ) ,并得到滤液 (Ⅱ )。滤液 (Ⅱ )经减压加热反应 ,得到馏出液 (Ⅲ )及残留物。采用1H NMR、2 9Si NMR谱、场解吸质谱 (FD)、色质联用质谱等 ,对上述残留物及滤液 (Ⅱ )、馏出液 (Ⅲ )的二乙胺氨基化产物进行表征 ,确定各组分的结构。研究发现 ,OMCT与Ph2 SiCl2 的反应相当复杂 ,DCTPS等化合物是由不同的硅氮键断裂方式及不同的—SiMe2 — /—SiPh2 —交换反应形成的 ;滤液 (Ⅱ )中的化合物经减压加热反应 ,形成产率约为 2 0 3%的六苯基环三硅氮烷 (HPCT)及一定量的DCTPS、Ph2 SiCl2 、Me2 SiCl2

1,1,2,2-四甲基-1,2-二氯二硅烷裂解机理的研究

利用量子化学知识对典型的二硅烷高沸物1,1,2,2-四甲基-1,2-二氯二硅烷的裂解机理进行理论研究。结果表明,在无催化剂和常温常压下,1,1,2,2-四甲基-1,2-二氯二硅烷以CHCl3作为裂解气的反应分为两步进行,均为放热反应,其速控步第一步的正反应活化能为352.949kJ/mol。

1,3-双(二甲基羟基硅基)-2,2,4,4-四甲基环二硅氮烷的合成

通过1,3-双(二甲基氯硅基)-2,2,4,4-四甲基环二硅氮烷的水解反应合成了1,3-双(二甲基羟基硅基)-2,2,4,4-四甲基环二硅氮烷。初步探讨了反应的条件。产物收率达到92%。并经红外光谱和X射线衍射表征产物结构。

二苯基硅基改性的加成型聚二甲基硅氧烷离型涂层的合成及性能

以甲醇钾为催化剂,四(二甲基乙烯基硅氧基)硅烷(TVDMS)为封端剂,三(三甲基硅基)磷酸酯为中止剂,使用二甲基硅氧烷混合环体(DMC)、四乙烯基四甲基环四硅氧烷(V4)、八苯基环四硅氧烷(P8)为原料,通过高温阴离子开环聚合反应环境友好地成功合成了二苯基硅基改性的含乙烯基的聚二甲基硅氧烷,并利用FT-IR、HNMR和GPC对其结构和分子量数据进行了表征,将其制备成离型涂层后,通过180°剥离力测试、疏水角测量、折光率测量等对其性能进行了表征。结果表明,固化样品硬度高,透明性好,折光率随苯基含量的提高而提高,涂层具有100~110°的水接触角,随着苯基含量的提高,剥离力和残余接着率都有所下降。

八甲基环四硅氮烷的合成工艺改进

以甲苯为溶剂，二甲基二氯硅烷经过氨解反应得到八甲基环四硅氮烷．反应原料浓度经过优化，确定最佳浓度为2．07mol／L，最佳温度为15～18℃．后处理用氨水溶解副产物氯化铵，产品收率可达59％，并经IR表征结构、

四甲基二硅氮烷的合成及饱和蒸汽压数据的测定与关联

以二甲基氯硅烷为原料,低温下与氨气反应生成四甲基二硅氮烷,采用气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)对产物结构进行了确认.利用斜式沸点仪测定了四甲基二硅氮烷在绝压10~100 kPa之间的沸点数据,采用Antoine方程和Clarke-Glew方程分别对饱和蒸气压数据进行了加权最小二乘法拟合,得到了四甲基二硅氮烷的Antoine方程参数(A=8.8976,B=1190.70,C=-63.25 K)和Clarke-Glew方程参数(Δg l H 0 m(298.15 K)=36.82 kJ·mol ^-1,Δg l G 0 m(298.15 K)=6.96 kJ·mol^ -1,Δg l C 0 p,m(298.15 K)=-47.53 J·K^-1 mol^-1).利用基团贡献法估算了四甲基二硅氮烷的临界参数,并结合Antoine方程和Clarke-Glew方程参数估算了四甲基二硅氮烷的偏心因子.

高附加值氯硅烷及其衍生物的研究进展

综述了甲基氯硅烷单体生产过程中产生的高附加值氯硅烷及其下游有机硅精细化学品的生产开发情况,展望了该领域未来的发展态势。

3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐的合成

介绍了各种3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐的合成路线,包括4-氯(溴)-邻苯二甲酸(酐、酯、盐)的脱卤偶联法、邻苯二甲酸二甲酯的氧化偶联法、对苯二甲酰氯偶联法及其工艺特点,详细阐述了由钯催化对苯二甲酰氯与二硅烷直接一步反应制得3,3’,4.4’-联苯四甲酸二酐的方法,以及1,2-二氯四甲基二硅烷的主要制备方法,其中1,2-二氯四甲基二硅烷是合成3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐的重要试剂。

三氯化铝催化1,1,2,2-四甲基-1,2-二氯二硅烷的裂解机理研究

采用DFT和MP2方法对1,1,2,2-四甲基-1,2-二氯二硅烷的催化裂解机理进行了研究.结果表明,催化剂三氯化铝先与二硅烷反应,生成中间产物后再与裂解气三氯甲烷作用并生成产物.反应分3步进行,各步活化能分别为:152.543,79.322和128.889kJ·mol-1.速控步为第一步反应,3步的焓变分别为:83.785,-275.771和-120.712kJ·mol-1,总焓变为-312.698kJ·mol-1,即为放热的.反应的标准摩尔吉布斯自由能为-306.462kJ·mol-1,裂解反应的平衡常数Ka=4.9295×1053,在常温常压下反应的理论产率较高,与实验结果一致.

热硫化硅橡胶撕裂强度的影响因素探讨

以甲基乙烯基硅橡胶(生胶)为主要原料,添加气相法白炭黑、羟基硅油、含氢硅油、硬脂酸等制得热硫化硅橡胶。探讨了生胶、气相法白炭黑、多乙烯基硅油、四甲基二乙烯基二硅氮烷对热硫化硅橡胶性能的影响。结果表明,当采用单一乙烯基摩尔分数的生胶时,随着生胶中乙烯基摩尔分数从0.05%提高到0.23%,二次硫化后的硅橡胶邵尔A硬度从55.5度升至76.5度,拉伸强度先由10.7 MPa升至11.2 MPa后再降至8.9 MPa,拉断伸长率由540%逐渐降至260%;采用较高乙烯基含量的生胶与较低乙烯基含量的生胶并用时,能大幅提升硅橡胶的撕裂强度;随着气相法白炭黑N20用量从30份增加到55份,二次硫化后硅橡胶的邵尔A硬度由50度升至70度,拉伸强度由7.7 MPa升至11 MPa,拉断伸长率先降后升再下降,撕裂强度在气相法白炭黑N20用量为40份时达到最大值26.3 kN/m;在2种生胶并用的体系中,对于同一系列的气相法白炭黑来讲,随着气相法白炭黑比表面积的增加,硅橡胶的撕裂强度逐渐提高;随着多乙烯基硅油中乙烯基摩尔分数和用量的增加,硅橡胶的邵尔A硬度变化不明显,拉伸强度和撕裂强度均先升后降;随着四甲基二乙烯基二硅氮烷用量的增加,硅橡胶的邵尔A硬度变化不明显,拉伸强度和撕裂强度均先升后降。当四甲基二乙烯基二硅氮烷用量为0.4份时,二次硫化后硅橡胶的撕裂强度达到最大值44.3 kN/m。

改性纳米有机硅室温硫化密封胶

由武大光子科技有限公司与武大有机硅新材料股份有限公司共同研究开发的改性纳米SiO2建筑用有机硅室温硫化密封胶，近日被纳入湖北省科技产业化项目科技成果重点新产品计划。据悉，改性纳米SiO2建筑用有机硅室温硫化密封胶，主要以四甲基硅烷为原料，对纳米SiO2进行改性，适于提高室温硫化硅橡胶的强度和触变性，用于有机硅建筑密封胶配方和生产。纳米级SiO2及其改性材料在其他行业如微电子中，正在逐步替代气相白炭黑充当重要的填充剂，还可以用做光纤光缆纤膏填充料的增稠剂和触变剂。

纳米二氧化硅硫化密封胶研发成功

由武大光子科技有限公司和武大有机硅新材料股份有限公司共同研发的改性纳米SiO2建筑用有机硅室温硫化密封胶，已被纳入湖北省科技产业化项目科技成果重点新产品计划。改性纳米SiO2建筑用有机硅室温硫化密封胶，主要是以四甲基硅烷为原料，对纳米SiO2进行改性，能够提高室温硫化硅橡胶的触变性和强度，用于有机硅建筑密封胶的配方和生产。