一种新型柔性电子回形包裹线结构应力应变分析

针对常见的柔性电子层和结构无法应用于直线产品的问题,提出了一种由单晶硅材料和聚合物材料组成的新型柔性电子回形包裹线结构,实现了柔性电子技术由平面产品应用转向直线产品应用,该结构通过聚合物的包裹来减小单晶硅的应力/应变。运用经典力学理论建立了结构各个区域的线性方程,再通过虚功原理和边界条件求解得到了结构的应力/应变解析解;建立了回形包裹线结构有限元模型,并对其进行了仿真实验分析,得到了结构的应力/应变有限元解,将有限元解与解析解进行比较,验证了理论分析的正确性。研究结果表明:单晶硅区域应变接近于零,保证了单晶硅区域即有源器件区的正常工作;结构受外力和扭矩的影响较小,稳定性高、性能良好。