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回流加固结构金属化系统的可靠性测试
1
作者
孙英华
李志国
+4 位作者
苗城
程尧海
张万荣
强桂华
穆杰
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第4期47-50,共4页
结合器件具体结构和工艺,在回流效应理论和实验研究的基础上优化设计了回流加固结构。建立了一套自动测试系统,对回流加固结构样管进行了电热加速应力试验,考核了不同结构的加固效果及抗热电迁徙性能,优选了最佳回流结构。
关键词
回流加固结构
集成电路
金属化系统
可靠性测试
下载PDF
职称材料
题名
回流加固结构金属化系统的可靠性测试
1
作者
孙英华
李志国
苗城
程尧海
张万荣
强桂华
穆杰
机构
北京工业大学电子工程系
北京东方电子集团东方半导体器件厂
电子十三所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第4期47-50,共4页
基金
北京市自然科学基金!4972007
北京科技新星计划资助!951874300
文摘
结合器件具体结构和工艺,在回流效应理论和实验研究的基础上优化设计了回流加固结构。建立了一套自动测试系统,对回流加固结构样管进行了电热加速应力试验,考核了不同结构的加固效果及抗热电迁徙性能,优选了最佳回流结构。
关键词
回流加固结构
集成电路
金属化系统
可靠性测试
Keywords
Metallization system Electromigration Backflow effect
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
回流加固结构金属化系统的可靠性测试
孙英华
李志国
苗城
程尧海
张万荣
强桂华
穆杰
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2000
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