静脉回流曲线用于重组人脑利钠肽对心力衰竭患者心排血量影响的解读

目的探讨用静脉回流曲线解读重组人脑利钠肽对心力衰竭患者心排血量的影响。方法选择2014年7月～2017年5月清远市人民院ICU住院的充血性心力衰竭患者45例,分别记录入组患者给药前基本资料,所有入组患者均接受充血性心力衰竭常规治疗(利尿剂、洋地黄等),同时在此基础上,采用连续静脉滴注24 h的给药方式按负荷剂量静脉推注给予重组人脑利钠肽。记录重组人脑利钠肽给药前0 min及给药后30 min、3 h的平均动脉压(MAP)、心排血量(CO)、每搏量(SV)、中心静脉压(CVP)、平均体循环充盈压(Pmsf)、静脉回流阻力(RVR)、外周血管阻力(SVR)、每博变异率(SVV)。利用收集的血流动力学参数计算各项指标绘制静脉回流曲线并进行统计分析。结果与给药前0 min比较,给药后30 min的CO增加,SVR降低,差异均有统计学意义(P <0.05或P <0.01);给药后3 h的CO、CVP增加,RVR、SVR降低,差异均有统计学意义(P <0.05或P <0.01)。与给药后30 min比较,给药后3 h的CVP增加,MAP、Pmsf、RVR降低,差异均有统计学意义(P <0.05或P <0.01)。静脉回流曲线显示,随着CVP的不断增加,给药前0 min,治疗后30 min、3 h患者的CO不断降低。结论给予急性心力衰竭患者重组人脑利钠肽可以提高其CO,其可能是通过降低外周循环阻力、降低心脏后负荷实现;后期外周循环阻力影响减弱,但RVR降低,从而增加静脉回流,增加患者的CO。

静脉回流曲线解读冻干重组人脑利钠肽的研究进展及对心力衰竭患者血流动力学参数的影响

目的:探讨分析静脉回流曲线解读冻干重组人脑利钠肽的研究进展及对心力衰竭患者血流动力学参数的影响。方法:选择2016年5月-2018年5月于本院心血管内科治疗的70例心力衰竭患者,按照随机数字表法分为对照组和研究组,各35例。对照组患者进行常规治疗,研究组在常规治疗的基础上使用冻干重组人脑利钠肽,比较两组的治疗效果,治疗前和治疗后IL-6、CRP、TNF-α等炎性因子的变化。记录患者两条静脉回流曲线之间输入冻干重组人脑利钠肽前后SV、CO、CI、EF等血流动力学参数的变化。结果:治疗后,研究组总有效率为97.1%,显著高于对照组的71.1%(P<0.05);研究组炎性因子指标均优于对照组(P<0.05)。治疗后,两组的SV、CO、CI、EF、Pms、PRA、RV均高于治疗前,差异均有统计学意义(P<0.05),且研究组SV、CO、CI、EF均高于对照组,Pms、PRA、RV均低于对照组,差异均有统计学意义(P<0.05)。结论:静脉回流曲线比较清晰地解读冻干重组人脑利钠肽对心力衰竭患者血流动力学参数的影响,使用冻干重组人脑利钠肽对患者的血流动力学参数的影响较大,且具有良好的治疗效果,可减轻心脏前负荷,改善心肌重构。

封面特写之回流曲线选择

在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中，回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂、立碑、芯吸、锡球、桥接、锡珠、冷焊、IMC过厚、润湿不良、空洞、旋转偏移、碳化、分层、浸析、反润湿、焊料或焊盘分离等等。所以，为了达到高产量和高可靠性，选择合适的回流曲线非常重要。

如何成功设置BGA／CSP返工回流曲线参数

我们在生产中进行印制线路板回流曲线参数设置时，通常关心的是要在所有被焊的焊点得到尽可能小并且恒定的温差△T。达到这一点一般是通过对PCB稳定的顶部和底部加热和多温区温度控制的回流焊炉完成。回流焊炉应适合电路板尺寸、热容量以及生产量的要求。

面向回流焊工艺过程质量控制的温度场仿真技术研究

针对回流焊工艺过程中的质量控制问题,文章提出了一种创新的回流焊温度场仿真方法。该方法综合考虑热对流和热辐射的影响,以单温区炉腔作为回流炉,PCB组件作为被焊物体,借助Ansys Icepak软件模拟回流焊接过程,并搭建炉温测试平台用于监控PCB组件温度曲线,以分析其焊接质量。结果表明,仿真模型成功模拟了工艺参数组A~C的回流温度分布。仿真与实测温度曲线吻合较好,其中工艺参数组A实现了更高的焊接质量。文章提出的创新方法能够顺利实现回流焊工艺过程的质量控制,得到合理的回流温度曲线,为优化回流焊工艺提供了理论依据,有助于快速调整工艺参数以提高焊接质量和生产效率;同时该方法也可为其他类似工艺的温度场控制提供参考。

回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的数量呈现先降低后升高的趋势,而加热时间过长不利于助焊剂残留的排出造成空洞增多,而回流时间的增加有利于回流过程中熔化焊料内部空洞的溢出。

回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究

表面组装技术的迅速发展和应用广泛,促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一,因此得到一条优化的回流焊接曲线进而得到高可靠性焊点在SMT技术中显得尤为重要。该文主要分析了传送带速度、PCB板、焊膏等影响产品可靠性的主要因素,在此基础上总结出了回流曲线的设计原则,并根据实验确定了满足高可靠性焊点质量的回流焊温度曲线。

回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?

加热因子——回流焊曲线的量化参数

本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素。

表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制

回流焊是表面贴装工艺的核心,回流焊技术直接影响到表面贴装产品的性能。为了有效提升生产效率,在实际工作过程中需要不断加强对回流焊的研究。回流焊的效率主要取决于回流曲线,要想有效提升其生产水平,就必须要不断优化回流焊曲线。本文重点探讨了如何优化表面贴装工艺中的回流焊曲线。

基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真技术研究

回流焊工艺是表面组装技术SMT的重要一环,决定了电子器件焊接的质量与速度。作为回流焊工艺重要环节,回流焊温度曲线直接影响PCB板的质量。本文针对某回焊炉,通过热传导模型求解出稳定工作时炉内温度曲线,建立了基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真模型,优化包括温区温度设定以及传送带速度的因素。根据得到的仿真实验数据,通过逐步回归,分析出制程界限与各因素的关系,在制程界限下通过仿真建模,求解出最优的回流温度曲线。最后求出传送带速度为82.44 cm/s,五大温区温度设置分别为165℃、185℃、225℃、265℃、25℃,进一步优化了回流焊温度曲线。对比传统的反复实验调整,基于Transient Thermal的仿真建模方法可以在更高效率下得到更精确地优化控制。该方法能以其高效率与低能耗的优势,更好为回焊炉参数设置提供决策支持。

回流焊工艺参数对温度曲线的影响

回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向。

回流焊接温度曲线优化的机理建模研究

在回流焊工艺中,如何加热可使得回焊炉各温区的温度变化保持工艺要求,对产品质量至关重要。目前,这方面的许多工作是通过实验测试来进行控制和调整的。本文通过对回焊炉中对电子元件的传热过程的机理进行分析,建立了回流焊接过程中电路板焊接区域中心的温度随时间变化的机理模型;进一步以电子元件在回流焊期间最大热应力为优化目标,创新性地定义了炉温曲线对称性评价指标,以“炉温曲线中超过峰值的‘尖端区’覆盖的面积最小且左右对称”为目标函数,采用启发式遗传算法计算得到最优炉温曲线,与相应的参数设定值。研究结果为回流焊实际生产的参数设置提供了参考,具有较强的工程实践意义。

大热容量PCB与小器件回流焊接曲线的实现

主要论述了一种安装在高速铁路两轨间的,用于高铁安全运行控制的,具有大热容量PCB和小体积的贴片元器件组成的PCBA的回流焊接曲线的实现过程和方法,以及相关参数的验证及应用效果。此项成果投入使用取得了较好的经济效益。

关于回流焊接温度曲线设置的研究

从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线。通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证。

PCB回流焊温度曲线设定优化

回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中最常用的技术,而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中最关键的技术。本文描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和技术探讨。

免清洗回流焊接温度曲线设定及焊接缺陷排除

简要阐述免清洗焊接回流温度曲线的基本构成 ,设定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验 。