电气产品通孔回流焊工艺研究

随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际生产验证了通孔回流焊工艺能够拓展高密度、细间距产品的生产窗口,并解决了锡珠、空洞等焊接问题。该工艺能从多方面替代传统波峰焊工艺,可提升元器件的焊接质量,使焊接可靠性大大提高,为有效推进表贴化工艺、降低生产成本、提高生产效率提供支撑。

回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响

金属间化合物(IMC)是异种金属封装互联不可或缺的一部分,其形貌、厚度、微观结构与组成成分都对微电子互联的可靠性影响较大,获得连续、均匀且厚度合适的IMC层一直是科研工作者的目标。回流焊是表面贴装技术的核心工艺之一,器件在回流焊工艺后会生成不同形貌、厚度的IMC,研究不同工艺参数对器件及组件形成的IMC的影响,对提高产品一致性、可靠性有着重要的意义。

表面组装（SMT）回流焊工艺论述

一．回流焊接温度曲线： 作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

金升阳表贴系列产品技术升级支持应用领域中的回流焊工艺

广州金升阳科技有限公司表贴产品。直受到广大客户的一致好评，表贴产品中的B_T—1W系列产品因其可靠性能高（MTBF〉350万小时）、转换效率大、体积小、外观优良、应用范围广等系列特性而热销，该系列产品主要适用于仪器仪表、电力、自动化、智能楼宇等多个领域。B_T-1W系列，是金升阳公司无铅化产品代表之。

金升阳表贴系列产品技术升级支持应用领域中的回流焊工艺

广州金升阳科技有限公司表贴产品一直受到广大客户的一致好评，表贴产品中的B_T-1W系列产品因其可靠性能高（MTBF〉350万小时）、转换效率大、体积小、外观优良、应用范围广等系列特性而热销，该系列产品主要适用于仪器仪表、电力、自动化、智能楼宇等多个领域。B_T-1W系列，是金升阳公司无铅化产品代表之一，是目前无铅产品中体积最小的，体积仅为：12．7＊7．5＊6．0MM。

SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现的探讨

在现代的 SMT 中其核心技术就是回流焊技术,回流焊技术中的温度控制是非常重要的内容,因此本文主要对 SMT 回流焊工艺 进行了分析,并说明了实现温度控制技术的方法,希望能够提供一定的参考。

回流焊工艺参数对温度曲线的影响

回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向。

适用于表面贴装回流焊工艺的PCB接插件

本文介绍一种适用于表面贴装回流焊工艺的PCB通孔接插件——Weidmǖller SL-SMT系列接插件,该系列接插件能够耐受260℃的高温,可与其它表面贴装元器件(SMD)一样采用模板印刷焊膏、自动贴片、回流焊接,也可以像其它SMD一样两面贴装。

回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?

回流焊的发展趋势

最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．5mm，0．4mm，0．3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，

通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案

本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

封面特写之回流曲线选择

在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中，回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂、立碑、芯吸、锡球、桥接、锡珠、冷焊、IMC过厚、润湿不良、空洞、旋转偏移、碳化、分层、浸析、反润湿、焊料或焊盘分离等等。所以，为了达到高产量和高可靠性，选择合适的回流曲线非常重要。

电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时问内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中部可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

P对Au／Ni／Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响

采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系。在振动试验中失效和未失效的BGA焊点与镀层界面表现出类似的微观形貌,Ni层因被氧化腐蚀而在焊点截面形貌上出现"缺齿"痕迹,而在表面形貌图上此呈现黑色的氧化腐蚀裂纹。P在镀层表面的聚集对Ni的氧化腐蚀有促进作用,同时P的聚集也明显降低焊点结合界面的机械强度。Ni层的氧化和Ni层表面P元素的聚集是引发焊点沿焊点/镀层结合界面开裂的主要原因。

新型手机用PCB板焊点的失效分析

采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析。结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因:焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因。针对上述问题,就回流焊工艺参数的调整以及焊膏质量的改善提出了具体建议,以确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性。

ADI推出针对助听设计的业界最小MEMS麦克风

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商Analog Devices，Inc．（ADI）日前推出了一款专门针对助听应用而开发的高性能MEMS麦克风ADMP801。与驻极体电容麦克风（ECM）等传统解决方案相比，ADMP801不仅在尺寸上更小（仅7．3mm^3），而且性能更稳定，不随时间、温度和环境变化而改变。其等效输入噪声（EIN）低至27dBASPL（声压级），1V电源下的功耗仅17μA，是传统ECM功耗的几分之一。ADMP801 MEMS麦克风采用小型表贴封装，尺寸仅3．35mm×2．50mm×0．98mm，兼容回流焊工艺，灵敏度不会降低。

Cymbet EnerChip电池可用于纳米级可穿戴和物联网设备

Cymbet公司在日前举行的物联网开发者大会（IoTDevCon）上，展示了用于各种可穿戴技术（WT）和物联网（IoT）设备的EnerChip可充电固态电池。EnerChip芯片级电池是全固态的，并且采用半导体工艺制造。EnerChip裸晶片电池可被直接集成到小型化的可穿戴技术和物联网系统级封装（SiP）产品之中，可采用标准连线键合或者带凸块的裸晶片附着机制。EnerChip电池也能够以标准的塑料封装方式、采用编带和卷盘方式供货，应用于标准的表面贴装技术（sMT）组装和回流焊工艺。EnerChip电池永远不需要更换，并且可采用能量捕获或者无线充电的方式对其进行充电。

菲尼克斯——无铅环保、绿色连接——2005菲尼克斯电气连接技术产品推广会

无铅环保、绿色连接——2005菲尼克斯电气连接技术产品推广会，继2005年7月1日，在上海召开后，又于7月15日，在北京福建大厦隆重举行。来自菲尼克斯电气DCT部门的高级市场经理、产品工程师与自动化行业内的专家、用户济济一堂，共同探讨关于菲尼克斯电气印刷线路板连接技术、无铅化进程、适合回流焊工艺的THR产品及相关产品的成功应用案例。