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电气产品通孔回流焊工艺研究 |
鲍军云
王高垒
彭学军
李磊
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《电气技术》
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2024 |
0 |
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回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响 |
田文超
崔昊
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《电子与封装》
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2023 |
0 |
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表面组装(SMT)回流焊工艺论述 |
朱涛
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《电子电路与贴装》
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2007 |
1
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金升阳表贴系列产品技术升级支持应用领域中的回流焊工艺 |
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《自动化技术与应用》
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2006 |
0 |
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Vishay宣布推出可使用无铅回流焊工艺的高强度SMD LED |
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《电子与电脑》
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2006 |
0 |
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金升阳表贴系列产品技术升级支持应用领域中的回流焊工艺 |
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《电力电子》
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2006 |
0 |
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PCB质量问题对波峰焊、回流焊工艺的影响 |
肖蓉
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《印制电路与贴装》
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2000 |
0 |
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SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现的探讨 |
江飞
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《电子乐园》
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2019 |
0 |
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9
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回流焊工艺参数对温度曲线的影响 |
冯志刚
郁鼎文
朱云鹤
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《电子工艺技术》
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2004 |
20
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适用于表面贴装回流焊工艺的PCB接插件 |
童效文
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《国内外机电一体化技术》
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2003 |
0 |
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回流焊温度曲线热容研究 |
曹白杨
赵小青
梁万雷
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《华北航天工业学院学报》
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2005 |
12
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12
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回流焊的发展趋势 |
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《现代表面贴装资讯》
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2006 |
0 |
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通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案 |
陈军
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
0 |
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封面特写之回流曲线选择 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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电子工艺选择性焊接:PCB设计者新选择 |
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《电子电路与贴装》
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2005 |
0 |
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P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响 |
陆裕东
何小琦
恩云飞
王歆
庄志强
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
9
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新型手机用PCB板焊点的失效分析 |
纪丽娜
刘建生
杨振国
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《金属热处理》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
1
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ADI推出针对助听设计的业界最小MEMS麦克风 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2013 |
0 |
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Cymbet EnerChip电池可用于纳米级可穿戴和物联网设备 |
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《单片机与嵌入式系统应用》
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2014 |
0 |
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菲尼克斯——无铅环保、绿色连接——2005菲尼克斯电气连接技术产品推广会 |
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《仪器仪表标准化与计量》
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2005 |
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