减少人工操作的通孔回流焊技术

连接器是印刷电路板组件上的唯一部件，这些组件采用穿孔式封装。采取该技术主要有两个原因：首先，穿孔式封装终端能够更有效地对抗外力；其次，连接器是一种电子机械部件，其加工规格并非始终能够满足SMT要求（如共面、温度等要求）。市场上存在的SMT连接器，其大多数型号只能承受较小的外力。

SMT回流焊工艺分析及其温控技术的实现

随着电子器件微型化及表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)的发展,热风回流焊机在电子制造业中的应用日益广泛。然而,在回流焊过程中,由于被控参数的非线性、不确定性等因素,传统的比例-积分-微分(Proportion Integral Differential,PID)控制器难以取得满意的控制效果。针对SMT回流焊工艺的特点,分析温控技术在回流焊过程中的重要性,并探讨温控技术的实现方法。设计一整套多中央处理器(Central Processing Unit,CPU)嵌入式硬件系统,并使用改进PID控制算法控制热风回流焊机。针对回流焊机温区多、人工参数整定效率低的问题,研究PID参数自整定的方法。在改进PID控制算法的基础上,提出上位机插值模糊PID控制算法。所提出的温控技术能够有效提升回流焊质量,满足现代电子制造业的高精度要求。

自动电装SMT回流焊加热设备的数字PID控制实现

现代电子武器装备的生产中,回流焊技术广泛应用于SMT中。回流焊机温度控制硬件系统可用单片(板)机或PC机等实现,其软件程序核心是PID控制模块,根据增量式PID算法程序流程,并经过改进,用VB6.0编写程序。该控制程序实现了一定加热区的恒温控制。实验结果理想,在350mm的截面上,实现了±2℃的控制预期目的。

TDK充电电池:CeraCharge^(TM)–首个固态SMD充电电池

TDK集团率先推出首例采用紧凑SMD技术的CeraCharge’”固态充电电池。根据要求，CeraCharge的充放电循环次数可执行从几十次到多达1000次，具有紧凑的EIA1812封装尺寸（4．5mm×3．2mm×1．1mm），额定电压为1．4V，容量为100μA·h。短时内可耐受高达数毫安的电流。由于采用了SMD技术，该电池非常易于部署，可通过回流焊技术焊接，有助于客户降低终端产品的生产成本。

华硕ASUS X-Mars散热器

X-Mars散热器是华硕对应K8平台（Socket754／939／940架构）新推出的散热器新品。一改华硕前期“放射散热”的设计理念．X-Mars的散热片采用回流焊技术．将薄薄的鳍片焊接在全铜的底座上．再搭配两根”穿梭”于鳍片中的热管．这样的结构可以把散热器底部的热量通过热管的高导热性直接传导到散热器的各个位置．并以最快的速度发散出去。

电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时问内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中部可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。