《电子工艺实习》教学中的回流焊接技术

回流焊接技术已广泛应用于我国高校的《电子工艺实习》教学中。了解回流焊接设备、掌握回流焊接的技术特点和灵活修改回流焊接工艺参数对提高实习教学中实习产品的质量和可靠性及合格率起着关键的作用。

回流焊接的技术整合管理系列文章之第五部分：回流焊接技术的可制造性设计

以前的文章中我向读者们提到过，技术整合的目的在于完整的分析和考虑所有关键的成功因素，并给它们设计或安排出最好的配搭。这些关键因素包括了设计、工艺、设备、材料和质量等方面。其中设计的部分，有于它属于前期工作（或说是上游工序），以及对于同一个产品来说，其工作特性是一次性的（不像生产是不断的重复同一工作来大量复制），

回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件(特别是镀金长插针)弓1脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。