关于回流焊接温度曲线设置的研究

从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线。通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证。

不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究

贴片电阻在经过一次回流焊接和二次回流焊接后其焊点的润湿程度、焊锡最低填充高度、电极附着力以及焊接强度会发生一定程度的变化,对于不同电极材料的贴片电阻回流焊接更是如此。通过对不同电极材料贴片电阻回流焊接温度曲线的测试、侧面剪切强度试验以及回流焊接效果的对比,结果表明:在经过回流焊接后,不同电极材料贴片电阻确实存在一定的差异。

BGA元件与焊接

在介绍球栅阵列 (BGA)器件的出现及优点的基础上 ,介绍使用 BGA-35 92 -热风回流焊接工作台焊接塑封 BGA(PBGA)芯片→ TM32 0 C6 2 0 1GJC2 0 0(C31- A- 0 4AJR5 W)的过程 。