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题名红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺研究
- 1
-
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作者
赵璨
回品
李硕
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机构
华北光电技术研究所
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出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第6期920-923,共4页
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文摘
对红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺进行了研究,在还原性气氛下使用铟焊料片对不同镀层体系的锗窗口和可伐合金进行了焊接试验。通过对不同镀层体系下焊接的窗口部件的焊缝形貌、真空漏率分析、X射线无损检测分析以及可靠性试验分析,表明通过对锗窗口和可伐合金焊接面镀金处理,在还原性气氛下回流焊接可以制备出满足密封要求和环境适应性要求的窗口部件。
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关键词
红外探测器
锗窗口
回流焊接
还原性气氛
-
Keywords
infrared detector
Ge window
reflow soldering
reducing atmosphere
-
分类号
TN214
[电子电信—物理电子学]
TN205
[电子电信—物理电子学]
-
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题名回流焊接过程中IMC的生长研究
- 2
-
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作者
田鑫亮
王晓博
王东
仝贞
李文建
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机构
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
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出处
《机电信息》
2024年第9期78-83,88,共7页
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文摘
在电子封装互连技术中,回流焊接过程是软钎焊冶金过程,是焊点界面IMC产生和生长的初始过程。在焊接界面上IMC是一把双刃剑,对器件焊点的质量有着关键性的影响,故其厚度及成分必须得到有效控制。鉴于此,通过实验对比不同回流焊接参数下回流焊接后焊点焊接面IMC的厚度及成分,得到了采用Sn63Pb37锡膏装焊的最佳回流焊接曲线参数,有利于严格控制IMC生长,提高装联焊点可靠性。
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关键词
回流焊接
IMC
峰值温度
可靠性
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG40
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺
- 3
-
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作者
李强
吴昱昆
汪锐
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《电子工艺技术》
2023年第3期17-20,共4页
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基金
安徽省重点研究与开发计划(202104g01020014)。
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文摘
芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎透率达90%以上、单个空洞率低于5%的标准要求。
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关键词
芯片共晶模块
真空回流焊接
低温焊接
钎透率
-
Keywords
chip eutectic module
vacuum reflow soldering
low-temperature soldering
soldering penetration rate
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名电气产品通孔回流焊工艺研究
- 4
-
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作者
鲍军云
王高垒
彭学军
李磊
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机构
南京南瑞继保电气有限公司
-
出处
《电气技术》
2024年第4期66-71,76,共7页
-
文摘
随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际生产验证了通孔回流焊工艺能够拓展高密度、细间距产品的生产窗口,并解决了锡珠、空洞等焊接问题。该工艺能从多方面替代传统波峰焊工艺,可提升元器件的焊接质量,使焊接可靠性大大提高,为有效推进表贴化工艺、降低生产成本、提高生产效率提供支撑。
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关键词
通孔回流焊工艺
焊接质量
生产效率
表面贴装
元器件
-
Keywords
through-hole reflow solder
soldering quality
production efficiency
surface mounting
components
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名基于区域中心温度场预测的回流焊接优化仿真
- 5
-
-
作者
隋远
卜凡洋
邵子龙
闫伟
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机构
山东师范大学信息科学与工程学院
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出处
《计算机仿真》
北大核心
2023年第5期299-303,340,共6页
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基金
国家自然科学基金(62002207,62072290,62073201)
山东省自然科学基金(ZR2020MA102)。
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文摘
实现集成电子产品回流焊接前,对回焊炉焊接区域中心温控曲线仿真,有助于选择适当的回焊工艺参数,提高回流焊接工艺整体效率及产品质量。根据热传导规律以及比热容公式,得到焊接区域中心温度曲线关于炉内温度分布函数在传送带位移上的一阶常微分方程,对于温差较小的间隙,使用Sigmoid函数,得到平滑的区间温度过渡曲线;对于温差较大的间隙,利用指数函数和一次函数进行线性组合,迫近实际凹函数,从而得到完整的炉内温度分布函数。通过求解常微分方程得到焊接参数,并通过计算预测温度场与真实温度分布数间的均方误差优化模型参数,得到一组符合制程界限的最优工艺参数。同时,根据上述建立的基于区域中心温度场预测方法,针对特定工业生产场景下的实际需求设计了一套回流焊接优化策略:给定温度参数下速度区间预测策略,锡膏融化回流面积最小参数区间预测策略,锡膏融化回流面积左右最对称参数区间预测。仿真结果表明采用以上方法得到的温度场预测结果与实际传感器数据高度吻合,具有极强的相关性。上述方法可以很好的帮助选择适当的工艺参数,优化生产过程,减少设备调试实践,优化生产产品焊点质量。
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关键词
回流焊接
炉温曲线预测
机理模型
常微分方程模型
工艺优化
-
Keywords
Reflow soldering
Furnace temperature curve
Mechanism model
Ordinary differential equation mod-el
Process optimization
-
分类号
TH164
[机械工程—机械制造及自动化]
-
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题名论回流焊曲线对无铅BGA器件高频应用的影响
- 6
-
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作者
宋婉潇
吴海平
郑艳鹏
韩欣欣
董孙茜
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机构
西安西谷微电子有限责任公司
-
出处
《机械工业标准化与质量》
2024年第5期26-30,共5页
-
文摘
随着环境要求的提高,国外的电子元器件已由无铅工艺替代原先的有铅工艺,局限于工艺以及考虑武器装备换型等因素,国内无铅工艺推进滞后于国外。目前国内对有铅工艺的焊接相对较为成熟,但针对无铅工艺的混合/向后兼容和向前兼容经验相对来说不足。本文通过大量数据采集分析讨论回流焊曲线对无铅BGA器件的混合/向后兼容的影响。
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关键词
无铅
BGA
回流焊曲线
焊接
高频
-
分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究
被引量:4
- 7
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-
作者
杨雪霞
张宇
树学峰
-
机构
太原科技大学应用科学学院
东北大学机械工程与自动化学院
太原理工大学应用力学研究所
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2016年第2期70-72,78,共4页
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基金
山西省青年科技研究基金资助项目(No.2015021017)
山西省高等学校科技创新项目资助(No.2015167)
太原科技大学博士启动基金资助项目(No.20132015)
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文摘
通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。
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关键词
表面贴装实验
回流焊接
温度曲线
焊点形状
加热因子
接触角
-
Keywords
surface mount experiment
reflow soldering
temperature curve
shape of solder joints
heating factors
contact angle
-
分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名回流焊接技术及工艺的研究
被引量:1
- 8
-
-
作者
范丰欣
曹彪
-
机构
华南理工大学机械与汽车工程学院
-
出处
《焊接技术》
北大核心
2008年第4期24-27,共4页
-
基金
广东省科技攻关项目(2005B10201008)
-
文摘
针对目前回流焊接方法快速发展及广泛应用的现状,本文系统阐述了回流焊的技术分类,对其具体的焊接工艺和焊接缺陷进行了详细的介绍,最后指出了回流焊接技术的发展趋势,并对回流焊接的发展前景进行了展望。
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关键词
回流
焊接
SMT
PCB
-
分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究
被引量:3
- 9
-
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作者
朱桂兵
陈文所
-
机构
南京信息职业技术学院
南京熊猫电子集团
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出处
《机械设计与制造》
北大核心
2010年第10期126-128,共3页
-
基金
南京信息职业技术学院科研项目(YKJ08-006)
-
文摘
主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺。
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关键词
温度曲线
焊接
回流炉
表面组装技术(SMT)
-
Keywords
Temperature profile
Solder
Reflow furnace
Surface mounts technology(SMT)
-
分类号
TH16
[机械工程—机械制造及自动化]
-
-
题名回流焊接温度曲线的拟合研究
被引量:2
- 10
-
-
作者
万学斌
-
机构
湖北职业技术学院
-
出处
《河南科技》
2018年第32期53-54,共2页
-
文摘
在SMT回流焊接过程中,影响焊接质量的因素很多,而锡膏供应商提供的回流焊温度曲线是在出厂条件下测试的,对于生产者来说借鉴价值不高。本文分析了影响回流焊质量的各方面因素,并优化了回流焊温度曲线。
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关键词
回流焊接
温度曲线
拟合
-
Keywords
reflow soldering
temperature curve
fitting
-
分类号
TM383.6
[电气工程—电机]
-
-
题名MEMS器件真空回流焊接工艺研究
- 11
-
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作者
薛中会
关荣锋
-
机构
河南理工大学
-
出处
《河南大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
2008年第3期235-238,共4页
-
基金
国家"863"项目(2005AA404260
2006AA04Z346)
河南省科技攻关项目(0624220036)
-
文摘
选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工艺的优化参数:焊接温度为340-350℃,保温时间约5-10 min,施加在每个焊接外壳上的压力约为60-80g.对封装外壳焊接质量进行了分析,并指出影响焊接质量的各种因数和获得良好焊接质量的方法.最后,将陶瓷外壳真空回流焊接工艺用于陀螺仪的真空封装,使陀螺仪的品质因子相对大气环境提高了15倍.
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关键词
MEMS
真空封装
陶瓷外壳
回流焊接工艺
-
Keywords
MEMS
vacuum packaging
ceramic package
reflow sealing process
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名SMT回流焊接质量分析
被引量:2
- 12
-
-
作者
顾霭云
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机构
公安部一所
-
出处
《世界产品与技术》
2002年第2期66-69,共4页
-
文摘
回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊接质量除了与焊接温度(温度曲线)有直接关系以外,还与生产线设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量。
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关键词
SMT
回流焊接
质量分析
微电子
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名实验室回流焊接温度曲线的设计与应用
- 13
-
-
作者
谢再晋
林用满
刘友举
-
机构
华南理工大学物理系
中国科学院广州能源研究所
-
出处
《焊接技术》
北大核心
2010年第6期29-31,共3页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(20776047)
-
文摘
针对目前在我国南方使用回流焊机时,按照原厂给定的温度曲线进行加工时存在焊接质量不佳问题,笔者定性地进行了一些案例分析,并得出了适合我国南方气候的回流焊接温度曲线,为SMT加工工艺提供了一些有价值的参考。
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关键词
表面安装技术
回流焊接
印刷电路板
温度曲线
-
分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名激光与回流复合焊接技术的研究与应用
- 14
-
-
作者
苏茜
喻定新
于海春
廖剑斌
-
机构
广西机电职业技术学院
东莞新科技术研究开发有限公司
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出处
《装备制造技术》
2016年第11期159-160,167,共3页
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基金
广西高校科研"新型全自动磁头臂激光焊接系统的研究与开发"项目资助(项目编号:LX2014564)
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文摘
介绍了激光与回流复合焊接技术进行可行性及工艺流程研究,样机试验数据表明激光与回流焊的复合技术使得两种先进的焊接技术能充分发挥了各自的优势,在硬盘行业形成了一种全新高效的焊接方法。
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关键词
激光
回流
复合焊接
-
Keywords
laser
wide-reflow
hybrid soldering
-
分类号
TG456
[金属学及工艺—焊接]
-
-
题名双面回流焊接过程中掉片问题的研究
- 15
-
-
作者
刘哲
李光宇
-
机构
深圳市中兴通讯股份有限公司
-
出处
《电子电路与贴装》
2003年第3期69-73,共5页
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文摘
针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题,对其进行较为系统的试验验证,为双面回流提供技术支持数据。
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关键词
双面回流焊接
掉片
回流曲线
锡膏量
印刷电路板
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名基板拱度对真空回流焊接工艺的影响
被引量:1
- 16
-
-
作者
曾雄
张泉
-
机构
株洲南车时代电气股份有限公司
-
出处
《大功率变流技术》
2011年第3期1-4,共4页
-
文摘
分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响。
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关键词
IGBT
真空回流焊接
拱度
空洞率
-
Keywords
IGBT
vacuum reflow soldering
bow
void rate
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG442
[金属学及工艺—焊接]
-
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题名基于回流焊焊接缺陷对温度曲线设置的研究
被引量:1
- 17
-
-
作者
付晓雅
张超飞
-
机构
北华航天工业学院
-
出处
《电子制作》
2015年第6Z期28-29,共2页
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基金
北华航天工业学院青年基金项目KY-2014-04
廊坊市科学技术研究与发展计划项目2014011057
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文摘
在回流焊接技术中,高可靠性焊点是整个技术的关键,而只有得到一条优化的温度曲线进而才能得到高可靠性的焊点。由于PCB板子上的元器件千变万化,对温度敏感程度也各不相同,标准炉温曲线就无法满足各个器件对温度要求,会出现各种各样的缺陷,本文通过对常见的SMA缺陷进行分析,并根据温度曲线的设置与优化原则通过实验和多次的调整与优化,最终得到符合某批次产品的温度曲线。
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关键词
焊接缺陷
温度曲线
SMA回流焊
焊点可靠性
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名真空回流焊接搪锡去金工艺研究
被引量:2
- 18
-
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作者
张建
金家富
张丽
李安成
汪秉庆
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机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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出处
《电子与封装》
2020年第9期61-64,共4页
-
文摘
在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用。但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需在焊接前对焊盘进行搪锡去金处理,提升焊点及产品的可靠性。介绍了某微波组件真空回流焊接中对微带板表贴焊盘进行搪锡去金处理的工艺方法,经试验验证该工艺有效提升了焊点的长期可靠性。
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关键词
金脆
搪锡去金
丝网印刷
真空回流焊接
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Keywords
gold embrittlement
tin-coating and de-golding
silk screen printing
vacuum reflow soldering
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
-
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题名地铁均回流铜排与钢轨焊接方法的研究与应用
被引量:2
- 19
-
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作者
郭鸿
-
机构
中铁十二局集团电气化工程有限公司
-
出处
《科技资讯》
2014年第2期109-110,共2页
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文摘
地铁供电系统中采用钢轨进行均回流,均回流铜排需与钢轨进行放热焊接;针对焊接易导致钢轨过烧、裂纹、断轨以及回流不畅导致的烧轨问题,对均回流铜排焊接方法从工艺、焊药用量、温度控制、钢轨探伤等方面进行了研究分析;改进施工方法,满足过渡电阻、载流温升、短路温升、落锤、疲劳以及金相组织试验要求,消除地铁运营安全隐患。
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关键词
地铁
均回流铜排
焊药
焊接
方法
-
分类号
U231.8
[交通运输工程—道路与铁道工程]
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题名关于回流焊接温度曲线设置的研究
被引量:5
- 20
-
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作者
姜海峡
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机构
天津铁路信号有限责任公司
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出处
《新技术新工艺》
2019年第8期64-67,共4页
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文摘
从焊接机理及回流焊接温度曲线理论分析入手,阐述了回流焊接温度与焊接时间对PCBA(印制电路板组)焊接质量的影响,论述了回流焊接温度曲线的设置与测试方法,包括测试点的选取、热电偶的固定方法,并以监测采集板卡为例,利用文中叙述的回流焊接温度曲线设置方法,设置该产品的温度曲线。通过对比分析,可调整参数至更加理想的回流焊接温度曲线,从而对该方法进行了验证。
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关键词
回流焊接
回流焊接温度曲线
设置
焊接机理
温度
时间
调整参数
-
Keywords
reflow soldering
temperature curve of reflow soldering
setting
welding mechanism
temperature
time
adjustment of parameters
-
分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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