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回流焊次数对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
被引量：
2
1
作者
成军
屈敏
+1 位作者
崔岩
刘峰斌
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第3期40-44,共5页
采用回流炉制备Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点,测量了Sn-3.0Ag-0.5Cu的扩展率和润湿角。使用Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在Cu板上进行了250℃下一至四次的回流焊,对各次回流焊的焊点试样进行150℃的时效处理。结果表明：Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的扩展率为76.7...
采用回流炉制备Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点,测量了Sn-3.0Ag-0.5Cu的扩展率和润湿角。使用Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在Cu板上进行了250℃下一至四次的回流焊,对各次回流焊的焊点试样进行150℃的时效处理。结果表明：Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的扩展率为76.75%,润湿角为22.11°。随着回流焊次数的增加,IMC厚度及其生长系数均增大。生长系数（y）与回流焊次数（x）的关系为：y=-0.1504＋0.1892x。
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关键词
Sn-3.0Ag-0.5Cu
时效
扩展率
润湿角
回流焊次数
生长系数
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职称材料
题名
回流焊次数对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
被引量：
2
1
作者
成军
屈敏
崔岩
刘峰斌
机构
北方工业大学机械与材料工程学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018年第3期40-44,共5页
基金
国家自然科学基金项目(51604012,51575004)
北京市优秀人才项目(2014000020124G010)
北京市自然科学基金项目(3162010)
文摘
采用回流炉制备Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点,测量了Sn-3.0Ag-0.5Cu的扩展率和润湿角。使用Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在Cu板上进行了250℃下一至四次的回流焊,对各次回流焊的焊点试样进行150℃的时效处理。结果表明：Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的扩展率为76.75%,润湿角为22.11°。随着回流焊次数的增加,IMC厚度及其生长系数均增大。生长系数（y）与回流焊次数（x）的关系为：y=-0.1504＋0.1892x。
关键词
Sn-3.0Ag-0.5Cu
时效
扩展率
润湿角
回流焊次数
生长系数
Keywords
Sn-3.0Ag-0.5Cu
aging
expansion rate
wetting angle
reflow times
growth coefficient
分类号
TM54 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
回流焊次数对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
成军
屈敏
崔岩
刘峰斌
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2018
2
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职称材料
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