回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?

PCB回流焊温度曲线设定优化

回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中最常用的技术,而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中最关键的技术。本文描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和技术探讨。

基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真技术研究

回流焊工艺是表面组装技术SMT的重要一环,决定了电子器件焊接的质量与速度。作为回流焊工艺重要环节,回流焊温度曲线直接影响PCB板的质量。本文针对某回焊炉,通过热传导模型求解出稳定工作时炉内温度曲线,建立了基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真模型,优化包括温区温度设定以及传送带速度的因素。根据得到的仿真实验数据,通过逐步回归,分析出制程界限与各因素的关系,在制程界限下通过仿真建模,求解出最优的回流温度曲线。最后求出传送带速度为82.44 cm/s,五大温区温度设置分别为165℃、185℃、225℃、265℃、25℃,进一步优化了回流焊温度曲线。对比传统的反复实验调整,基于Transient Thermal的仿真建模方法可以在更高效率下得到更精确地优化控制。该方法能以其高效率与低能耗的优势,更好为回焊炉参数设置提供决策支持。

红外回流焊环境温度的设置及影响焊接质量的几个因素

论述回流焊环境温度的设置对贴片元件、PCB板的影响,以及有关焊接质量的因素分析。

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

目前航空电子产品印制电路板(PCB)焊接方式越来越多采用表面贴装技术(SMT),而最能体现SMT回流焊工艺能力的参数指标是回流焊曲线。很多焊点的缺陷,特别是目前较难控制与解决的球栅阵列封装器件(BGA:Ball Grid Array)空洞以及虚焊等隐性缺陷都来源于回流焊温度参数的设定。本文运用炉温测试仪和推力试验,结合实验设计获得最优化的参数设定,最终找到混装PCB的最佳回流炉温度曲线,满足了混装PCB焊接质量要求,且具有较强的适应能力。

航空产品混装PCB回流焊工艺优化

随着我国科学技术与经济的高速发展与不断完善,对航空电子产品制造提供的技术支持.中国航空无线电电子研究所是我国重要的航空电子产品制造商,对所生产产品的精准性与可靠性有着极高的要求.目前,航空电子产品印制电路板多采用表面贴装技术,但是还存在一点缺陷.文章就混装PCB回流焊工艺优化进行探究.

黑匣子——SMT耐高温智能温度测试仪

北京赛维美高科技有限公司为中关村高新技术企业，中国节能协会理事。公司以总经理刘日新博士为学术带头人，发明了多种耐高温的温度测试仪，在钢铁、陶瓷、玻璃。

FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究

有铅焊料焊接无铅元器件的混装工艺是目前军事电子中迫切需要进行研究的课题。通过对两组混装焊接工艺中无铅焊球和有铅焊料的可靠性分析,得出回流峰值温度为220℃～230℃,液相线(204℃)以上时间大于60 s的回流曲线焊接工艺能较好完成有铅焊料对无铅FBGA的焊接。

QFN焊盘设计及工艺组装

随着电子产品向更轻、更薄、更小、高密度化和高可靠性的发展,QFN(方形扁平无引脚)封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用。文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。