回流焊设备在高图形精度PCB流程中的应用

印制电路板(PCB)基板在经过高温回流焊后均会发生不同程度的图形精度收缩变化。PCB的图形精度很难满足在装配元件前后管控±0.050 mm的标准。通过研究PCB在回流焊高温后图形精度的变化规律,发现PCB的图形精度在第一次回流焊后变化量最大,第二次回流焊后的变化量较小。根据PCB基板的这个特性,在传统的PCB流程中导入回流焊设备,在把PCB交给客户之前,先将PCB在工厂内完成一次过回流焊处理。结果表明,PCB的图形精度在客户端回流焊前后的表现明显得到改善,在装配元件前后图形精度可管控在±0.050 mm以内,达到了PCB的要求。