回转体表面掩膜微细电解加工有限元分析及试验研究

针对在回转体零件表面加工微织构的难题,文中建立了回转体表面微细电解加工的多物理场耦合数学模型,利用COMSOL Multiphysics软件进行了仿真求解。设计了掩膜电解加工专用夹具和电解液系统,优化了电解液的流道结构,在较低加工电压和较短加工时间的条件下,开展了工艺试验。通过对比分析微坑深度的仿真值和测量值,验证了加工过程多物理场耦合仿真模型的准确性,得到了形状精度高、均匀排布的直径为φ200μm的微坑阵列,为在回转体表面加工微织构提供了一种合理有效的方法。

回转体零件的加工及靠模仿形车削

分析了各种成型表面回转体零件常见加工方法,尤其圆球表面零件加工方法,以及加工原理。重点讨论了刚性双面轨迹槽靠模工艺系统,结合作者在实践中体会,对该方法的使用要点进行了分析,并提出了有针对性的措施,并在实践中获得较高的加工质量。

大中型辊筒外圆表面的车磨抛一体化工艺

针对现有工艺的缺点,提出仅在车床上实现粗车、半精车、磨削和镜面抛光的一体化工艺策略。详尽介绍工艺路线、工艺实施布局方案和加工运动原理,设计了粗精复合双磨头,阐述了主运动传动原理。给出了加工结果,并分析了一体化工艺的诸多优点。

非圆轴工件恒线速度磨削加工的研究

通过研究非圆柱表面回转体零件的恒线速度磨削加工,提出了提高工件表面的加工质量及有效措施,文章研究了工件恒线速度控制的数学模型,给出了磨削点的求法及相应的工件转速表达式。