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面向GAA器件的自对准侧墙转移技术
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作者 韩燕楚 张青竹 +4 位作者 吴次南 李俊杰 张兆浩 田佳佳 殷华湘 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第5期793-802,共10页
纳米尺度的图形化以及先进刻蚀技术是先进围栅(gate-all-around, GAA)器件面临的重要挑战之一。通过自对准侧墙转移技术设计和实现了纳米尺度的鳍和栅。同时采用剪裁氮化硅硬掩膜的方案设计实现了鳍剪裁,高效率地形成均匀的鳍阵列(宽度4... 纳米尺度的图形化以及先进刻蚀技术是先进围栅(gate-all-around, GAA)器件面临的重要挑战之一。通过自对准侧墙转移技术设计和实现了纳米尺度的鳍和栅。同时采用剪裁氮化硅硬掩膜的方案设计实现了鳍剪裁,高效率地形成均匀的鳍阵列(宽度49 nm,高度400 nm,长度402 nm)。另外,通过自对准侧墙转移技术形成了宽度为48 nm的栅,栅顶部还有较厚的SiO_(2)/SiN_(x)/SiO_(2)(ONO)掩膜,内部非晶硅“伪栅”被ONO硬掩膜和侧壁覆盖良好。将该两项技术应用在环栅堆叠硅纳米片金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)中,获得栅长(L_(G))为60 nm的器件,在0.7 V栅压时器件的驱动电流高达676μA/μm,比未用该技术的60 nm栅长的器件驱动性能提升了4.02倍,开关比(开态电流(I_(on))/关态电流(I_(off)))为5.7×105。该工作对未来纳米尺寸图形的制备以及先进电子器件研制具有重要的参考意义。 展开更多
关键词 自对准侧墙转移 围栅(GAA)器件 鳍阵列 鳍剪裁 干法刻蚀
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Simulation of Gate-All-Around Cylindrical Transistors for Sub-10 Nanometer Scaling
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作者 肖德元 谢志峰 +2 位作者 季明华 王曦 俞跃辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期447-457,共11页
A gate-all-around cylindrical (GAAC) transistor for sub-10nm scaling is proposed. The GAAC transistor device physics,TCAD simulation,and proposed fabrication procedure are reported for the first time. Among all othe... A gate-all-around cylindrical (GAAC) transistor for sub-10nm scaling is proposed. The GAAC transistor device physics,TCAD simulation,and proposed fabrication procedure are reported for the first time. Among all other novel FinFET devices, the gate-all-around cylindrical device can be particularly applied for reducing the problems of the conventional multi-gate FinFET and improving the device performance and the scale down capability. According to our simulation,the gate-all-around cylindrical device shows many benefits over conventional multi-gate FinFET, including gate-all- around rectangular (GAAR) devices. With gate-all-around cylindrical architecture,the transistor is controlled by an essen- tially infinite number of gates surrounding the entire cylinder-shaped channel. The electrical integrity within the channel is improved by reducing the leakage current due to the non-symmetrical field accumulation such as the corner effect. The proposed fabrication procedures for devices having GAAC device architecture are also discussed. The method is characterized by its simplicity and full compatibility with conventional planar CMOS technology. 展开更多
关键词 gate-all-around cylindrical transistor device physics TCAD simulation fabrication procedure
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适于纳米尺度集成电路技术的双栅/多栅MOS器件的研究
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作者 黄如 田豫 +3 位作者 周发龙 王润声 王逸群 张兴 《中国科学(E辑)》 CSCD 北大核心 2008年第6期959-967,共9页
随着集成电路的发展,器件尺寸进入纳米尺度领域,器件性能受到诸多挑战.针对纳米CMOS器件存在的问题,从可集成性考虑,基于由上而下途径,从新型双栅/多栅器件结构角度介绍新型非对称梯度低掺杂漏垂直沟道双栅MOS器件以及新型围栅纳米线MO... 随着集成电路的发展,器件尺寸进入纳米尺度领域,器件性能受到诸多挑战.针对纳米CMOS器件存在的问题,从可集成性考虑,基于由上而下途径,从新型双栅/多栅器件结构角度介绍新型非对称梯度低掺杂漏垂直沟道双栅MOS器件以及新型围栅纳米线MOS器件的研制及特性分析,为下几代集成电路技术的器件研究提供良好的思路. 展开更多
关键词 纳米CMOS器件 双栅器件 围栅器件
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