小体积高压电源的固体封装技术

本文介绍了一种小体积高压电源固体封装技术要点.给出了有关试验数据,指出小体积高压电源的封装技术是工艺、结构、电路三方密切配合的结果.采用这项新技术,可以有效地缩小电源体积,避免高压电源(组件)在湿热环境或低气压下产生电晕、飞弧;或者因电晕产生过载致使某些元件损坏,从而提高部件的可靠性.

LAMP LED封装工艺探讨

本研究旨在为LAMP LED的封装工艺提供一些理论与设备基础,以工艺工序、品质关键点推动LAMP LED的发展应用。

TD480A型真空灭弧室

TD480A型真空灭弧室是我公司应市场需要开发的使用于固体封装绝缘技术的断路器上的小型化真空灭弧室，也可用于充气柜等有外绝缘条件的开关，该灭弧室额定电压12kV，额定电流1250A，额定开断电流31．5kA，外径Φ94mm，安装高度174mm。具有体积小，开断能力强，机械及电气寿命长的特点，并且适用于环氧树脂固体封装技术。