在制造环境下实现固体焊料的沉积

背景 在过去的十年中,贴装技术加速朝着更窄间距的表面贴装器件的方向发展,而有两个领域对产品的一次合格性有着毁灭性影响,即: ·电路板表面涂层; ·焊膏印刷。 而热风焊料整平(HASL)在电子贴装工业的表面涂敷材料中一直占主导地位,但是,并不完全适用于窄间距器件。特别要指出的是在窄间距产品的贴装中HASL除了会产生较高的焊料拉丝和短路以外,在双面表面贴装中,由于平整度不足。