表面活性剂对导电PPY固体铝电解电容器性能的影响

研究了表面活性剂对以导电聚吡咯(PPY Polypyrrole)为阴极的固体铝电解电容器性能的影响.由于电容器的介质膜Al2O3表面状态对沉积其上的PPY薄膜电导率及电容器的电性能影响较大,因此,在对Al2O3介质膜的表面形貌、带电状态和润湿等表面状态进行研究分析的基础上,提出了一种在化学聚合PPY膜时在吡咯单体溶液中添加表面活性剂的新方法.实验结果表明,化学聚合时添加表面活性剂可以使PPY在凹凸不平Al2O3表面充分均匀成膜并且提高了电导率(例如,在比容同为4.3μF/cm2阳极铝箔上的Al2O3膜表面沉积PPY薄膜时,添加与不添加表面活性剂形成的PPY薄膜电导率分别为16.6S/cm和5.4S/cm),所制成的电容器损耗角正切值可降低至0.026,漏电流减小,漏电流常数k值达0.04μA/(μF·V),并具有优良的阻抗频率特性和温度特性.

导电高分子固体铝电解电容器的研究

研制了一种被称为导电高分子固体铝电解电容器的新型电子元件.由于用化学聚合方法在电容器介质膜Al2O3表面形成导电聚吡咯(Polypyrrole)膜,作为电容器的阴极而取代传统的工作电解液阴极,因此新型电容器具有可靠性高,高频低阻抗,易于片式化等优点.研制的电容器的性能指标为:额定工作电压DC 6.3~16 V, 电容量范围2.2~33 ?F,损耗角正切tg?≤0.06(120 Hz,+20℃),漏电流IL≤0.04 CV (或3 ?A取大值),并具有良好的温度特性和频率阻抗特性.

固体铝电解电容器用导电高分子制备工艺进展

依据近年的相关专利,综述了用于固体铝电解电容器的导电高分子的最新制备工艺,介绍了导电高分子固体铝电解电容器的结构,详细描述了制备导电高分子的两种主要方法——化学聚合和电化学聚合——及其进展历程。介绍了新颖掺杂剂的发现与使用,对各种工艺的特点进行了评述。

硅烷自组装膜对PPy固体铝电解电容器的影响

通过对比在固体铝电解电容器多孔性绝缘A12O3膜表面是否进行硅烷偶联剂预处理后化学聚合得到的导电聚吡咯(PPy)薄膜的连续性、附着性与电导率以及所得PPy固体铝电解电容器的性能指标,探讨了硅烷自组装膜对PPy薄膜与PPy固体铝电解电容器性能的影响及硅烷自组装膜在多孔性A12O3膜表面的形成机理与PPy薄膜在硅烷自组装膜上的成膜机理.PPy薄膜的电导率从5.4 S·cm-1提高到了16.6 S·cm-1,PPy固体铝电解电容器的损耗角正切tgδ≤0.06(120Hz,20℃),漏电流IL≤0.04 CV(或3μA).

提高PPY固体铝电解电容器的电容量引出率研究

采用原位化学氧化聚合法在电容器芯包铝箔上形成聚吡咯（PPY）阴极层而制备出固体铝电解电容器。主要研究聚合反应液的有机溶剂种类、溶剂比例、氧化剂种类、漫渍反应次数对电容量的影响．实验结果表明：氧化剂选用过硫酸铵，溶剂为乙醇和水的混合溶剂且体积比V（无水乙醇）：V（水）为1：2，低温反应3次制备电容器的电容量最高，约为标称电容量的90％。

应用聚苯胺电解质的固体铝电解电容器

采用聚苯胺导电聚合物(PAN)、二甲苯、粘合剂等合成溶液,浸渍电容器芯子(当w(PAN)为12%时,导电膜室温电导率为7.30×10–1 S.cm–1),制成聚苯胺电解质固体铝电解电容器。额定工作电压DC 50 V,标称电容量4.0μF,tanδ小于0.03(1 000 Hz)。样品经85℃,2 000 h额定工作电压(DC 50 V)耐久性试验后,IL小于3.0μA(30 s)。

添加剂对聚吡咯固体铝电解电容器性能的影响

采用化学聚合和电化学聚合两步法合成聚吡咯(PPy),并用其制备固体片式铝电解电容器。研究了在电化学聚合液中,添加不同种类掺杂剂对所制备的电容器性能的影响。结果表明,分别加入0～0.02mol/L的阴离子表面活性剂十二烷基苯磺酸钠(DBSNa)、质量分数为1.0%～4.0%的非离子表面活性剂聚乙烯醇(PVA)或1.0%～4.0%的聚马来酸(HPMA),都可提高产品的静态容量和降低Res;加入DBSNa和PVA同时能提高产品的耐压值。

固体电解质铝电解电容器行业发展概况

对固体铝电解电容器结构性能特点、技术水平、市场现状和未来发展前景进行了概述,提出了我国固体铝电解电容器技术开发的紧迫性和必要性。

聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器的影响

采用导电高分子材料聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDT)制备固体片式铝电解电容器,主要探索了化学聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器性能的影响。结果表明,低的聚合溶液浓度可以提高所制备电容器的容量、降低损耗和等效串联电阻(ESR),但需要增加聚合次数以获得所需厚度的PEDT膜;化学聚合过程中烘干温度为40℃并进行适当次数的清洗,其所制备的产品容量较高,损耗较小,ESR低;增加聚噻吩的化学聚合次数可以提高电容器的容量引出水平,并降低损耗和ESR。

低漏电流聚吡咯铝电解电容器的研制

采用化学氧化聚合法在铝箔上原位聚合聚吡咯阴极层,研究了不同氧化剂、4-硝基酞酸加入方式对聚吡咯电容器性能的影响。结果表明:添加4-硝基酞酸明显降低了电容器的漏电流,制备出tanδ为0.012(100Hz),IL小于0.8μA,且具有良好频率特性的固体片式铝电解电容器。

铝电解电容器技术的新进展

详细讨论了电子技术的发展对铝电解电容器的性能要求,提出了其技术对策,分析了存在的技术瓶颈,找出了它的技术出路,探讨了它的技术难点,给出了当前我国铝电解电容器行业的技术现状,指出了未来发展方向。

聚吡咯热稳定性的改善及其在电容器中的应用

采用化学聚合法合成了聚吡咯(PPy),并以此制作了固体铝电解电容器,研究了对硝基苯酚(p-NPh)的添加量对PPy的电导率及热稳定性的影响,以及与少量聚乙烯醇(PVA)复合后产物的性能变化。结果表明,在x(p-NPh)为0.15mol/L的条件下,聚合产物的电导率约为11.55S/cm,热稳定性最好。含质量分数5%PVA的复合物为絮状颗粒,以其制作的电容器的耐热性有较大改善,初始Res为28.1mΩ,经过150℃/1h处理之后为51.4mΩ。

阳极处理改善聚吡咯片式叠层铝电容器漏电流

分析了聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的结构及制作难点,采用了隔离法、官能团高分子修复法、电解修复法、循环高温处理修复法、钝化法等多种阳极处理方法,研究了降低漏电流的方法,结果显示:经过处理后,规格6.3V,47μF聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的漏电流水平为1μA以下,可靠性达到105℃,1000h。

电容器

Y98-61438-247 9912823在 MCM-D 和 MCM-L 衬底上形成薄膜嵌入式电容器的阳极化处理=Anodization for forming thin film em-bedded capacitors in MCM-D and MCM-L substrates[会,英]/Nelms,D.& Ulrich,R.//1998 IEEE 48th Elec-tronic Components & Technology Conference.—247～251(AG)

江奔腾千里 海容纳百川——访南通海立电子有限公司

南通江海电容器有限公司及其合资分公司南通海立电子有限公司，是中国电解电容器行业的知名企业。他们在行业中拥有多项国内第一的骄人成绩：近十年来一直在全国铝电解电容器行业中排名销售收入第一，拥有国内第一家“电解电容器工程技术研究中心”。最近，海立公司又在国内第一家生产出高分子固体铝电解电容器，而目前在国际上也只有极少数几家电解电容器生产厂家才具有这种技术。带着这些问题，本刊记者采访了南通海立电子有限公司副总经理顾义明先生，他从以下几个方面进行了阐述：