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题名BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶的合成与性能研究
被引量:6
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作者
郭睿
李平安
赵云飞
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机构
陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室
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出处
《功能材料》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第3期3167-3174,共8页
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基金
陕西省重点研发计划项目(2017GY-185,2017ZDXM-GY-087)。
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文摘
以双酚A多聚甲醛酚醛树脂(BPA-PA酚醛树脂)和环氧氯丙烷为原料,通过亲核取代反应得到BPA-PA酚醛环氧树脂。采用FT-IR、^(1)HNMR进行结构确证。通过单因素和正交实验得到BPA-PA酚醛环氧树脂的最佳合成工艺条件:在环氧氯丙烷用量为80 g,催化剂用量为0.5 g,反应温度为80℃,反应时间为3 h,10%(质量分数)NaOH用量为15 g条件下,环氧值达到0.565。然后结合非等温DSC、T-β外推直线和FTIR分析研究了最佳固化工艺条件。最后以BPA-PA酚醛环氧树脂为基体树脂,加以导电填料和助剂,制备出中温型导电胶。对其导电胶进行拉伸剪切强度、体积电阻率、热重和扫描电镜测试分析。结果显示:自制BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度达到17.04 MPa、体积电阻率达到8.65×10^(-4)Ω·cm、残碳量达到65.28%。相对市售E-51环氧树脂所制导电胶,自制BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度提高2.59 MPa,体积电阻率降低2.65×10^(-4)Ω·cm,残炭量提高3.88%。
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关键词
BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶
环氧值
固化工艺条件
粘结性能
导电性能
耐热性能
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Keywords
BPA-PA phenolic epoxy resin conductive adhesive
epoxy value
curing process conditions
bonding performance
electrical conductivity
heat resistance
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分类号
TQ433
[化学工程]
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题名硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶的合成及性能
被引量:2
- 2
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作者
郭睿
李平安
赵云飞
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机构
陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室
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出处
《化工进展》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2022年第8期4473-4480,共8页
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基金
陕西省重点研发计划(2017GY-185,2017ZDXM-GY-087)
西安市科技计划[CXY1701(3)]。
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文摘
以双酚A多聚甲醛酚醛树脂(BPA-PA酚醛树脂)、二甲基二甲氧基硅烷和环氧氯丙烷为原料,通过酯交换反应和亲核取代反应得到硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)分析进行结构确证。结合非等温DSC、T-β外推直线和FTIR分析研究了最佳固化工艺条件。探讨了不同硅烷添加量对硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂性能的影响。最后以硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂为基体树脂,加以导电填料和助剂,制备出中温型导电胶。对导电胶进行拉伸剪切强度、体积电阻率和热重测试分析,结果显示:自制硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度达到20.18MPa、体积电阻率达到7.44×10^(-4)Ω·cm,残炭量达到68.89%。相对市售E-51环氧树脂所制导电胶,自制硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶拉伸剪切强度提高5.73MPa,体积电阻率降低3.86×10^(-4)Ω·cm,残炭量提高7.49%。
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关键词
硅改性
BPA-PA酚醛环氧树脂
导电胶
固化工艺条件
黏结性能
导电性能
耐热性能
-
Keywords
silicon modified
BPA-PA phenolic epoxy resin
conductive adhesive
curing process conditions
bonding performance
electrical conductivity
heat resistance
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分类号
TQ433
[化学工程]
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