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集成电路高层故障模型间关系分析方法
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作者 杨修涛 鲁巍 李晓维 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2006年第2期350-355,共6页
集成电路的测试变得日益重要,传统的门级测试虽然效果很好,但是随着电路规模的增大而面临着测试时间太长的困境·高层测试可以很好地缓解测试时间过长的问题,但最大的困难是缺少恰当的故障模型·通过对高层故障模型与门级固定... 集成电路的测试变得日益重要,传统的门级测试虽然效果很好,但是随着电路规模的增大而面临着测试时间太长的困境·高层测试可以很好地缓解测试时间过长的问题,但最大的困难是缺少恰当的故障模型·通过对高层故障模型与门级固定型故障模型间关系可以建立高层故障模型的评估规则,在该规则下可以再对高层故障模型间关系进行分析,以确定彼此间的覆盖关系·归纳模型间的互相覆盖以确定彼此是否包含,这有助于对高层故障模型进行评估,寻找能够对应逼近门级固定型(stuck-at)故障模型的高层故障模型序列,该模型序列有望指导新的测试生成·最后,以对ITC99中标准时序电路的实验来说明该理论方法· 展开更多
关键词 高层故障模型 固定型故障模型 统计 故障模型序列
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