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涂层保护膜在电子设备表面的防护工艺
1
作者
南涛
仝晓刚
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2014年第12期24-27,共4页
针对电子设备表面涂层特征,从液态喷涂保护膜和固态保护膜两种材料在电子设备表面保护工艺入手,通过工艺实验,取得了关键参数以及保护过程的要点及适应的产品类型,提出了两种保护膜的保护工艺及保护工装。结果表明,液态喷涂保护膜膜厚...
针对电子设备表面涂层特征,从液态喷涂保护膜和固态保护膜两种材料在电子设备表面保护工艺入手,通过工艺实验,取得了关键参数以及保护过程的要点及适应的产品类型,提出了两种保护膜的保护工艺及保护工装。结果表明,液态喷涂保护膜膜厚和均匀性对膜的质量影响最大;固态保护膜膜厚、可剥离性及制膜方法对保护效果影响最大。
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关键词
电子设备
液态喷涂
保护膜
喷涂工艺
固态保护膜
表面防护
下载PDF
职称材料
题名
涂层保护膜在电子设备表面的防护工艺
1
作者
南涛
仝晓刚
机构
中国电子科技集团公司第十研究所
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2014年第12期24-27,共4页
文摘
针对电子设备表面涂层特征,从液态喷涂保护膜和固态保护膜两种材料在电子设备表面保护工艺入手,通过工艺实验,取得了关键参数以及保护过程的要点及适应的产品类型,提出了两种保护膜的保护工艺及保护工装。结果表明,液态喷涂保护膜膜厚和均匀性对膜的质量影响最大;固态保护膜膜厚、可剥离性及制膜方法对保护效果影响最大。
关键词
电子设备
液态喷涂
保护膜
喷涂工艺
固态保护膜
表面防护
Keywords
electronic equipment
liquid spraying protecting film
spraying process
state protecting film
surface protection
分类号
TQ639 [化学工程—精细化工]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
涂层保护膜在电子设备表面的防护工艺
南涛
仝晓刚
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2014
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