基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法

提出一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法。将两块基板具有海参状铜镍微纳米层的表面相互接触以形成接触区域,再在加热条件下对接触区域施加压力进行键合,其中,海参状铜镍微纳米层包括铜针层以及镀覆于该铜针层表面的镍针层,铜针层为锥形铜微米针形成的阵列层,镍针层包括锥形镍纳米针形成的阵列层以及在这些锥形镍纳米针上形成的突起。通过扫描电子显微镜和透射电子显微镜及焊接强度测试仪器分别分析了互连界面的显微组织形貌变化、键合机制和剪切强度变化趋势。结果表明:这种固态键合方法能获得高强度的互连作用力。