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高温压力传感器固态隔离封装技术的研究 被引量：5
1
作者 张生才 姚素英 +2 位作者 刘艳艳 赵毅强 张为 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期196-199,共4页
论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15 mm,在1 mA电流激励下... 论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15 mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。 展开更多
关键词 封装技术 高温 压力传感器 固态隔离
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新型输入和输出隔离的工业用交流开关去抖器
2
作者 吴星华 《机床电器》 2003年第1期23-24,共2页
本文主要介绍用新型芯片MAX86
关键词 交流开关去抖器 固态电气隔离电路 过零双向可控硅 电流传输比 PLC
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