不同固晶材料对超高亮度LED性能的影响

固晶材料是超高亮度发光二极管(LED)封装过程中必备的关键材料之一,是决定LED性能,特别是寿命的重要因素。本文分别以银胶和绝缘胶为例,对比分析其对蓝、白光LED光学性能及光衰减过程的影响,在此基础上,提出一种评价和对比超高亮度LED性能优劣的算法,可以更可观准确地为LED封装设计和选材提供依据。

低温低压烧结石墨烯/铜固晶材料制备

低温低压烧结纳米铜材料是一种很有前途的宽禁带半导体固晶材料,与传统的聚合物和无铅焊料的固晶材料相比,具有更高的导热系数和工作温度。然而,现有的烧结纳米铜的性能低于预期,因为铜颗粒与氧化壳的不良烧结导致高孔隙率。该文提出使用一种表面生长了纳米铜颗粒的石墨烯作为导热增强体添加到纳米铜烧结中,以提升纳米铜烧结的导热率。实验结果表明,复合材料的导热率相对于同条件下烧结的纯铜材料提高85.9%,达175.1 W/m·K,大大提升用于宽禁带半导体固晶材料后的散热能力。

不同固晶胶量对LED器件性能的影响

固晶材料是LED器件重要的组成部分,对LED器件的各方面性能产生重要的影响。本文围绕固晶材料的胶量和种类,在其对芯片与基板结合强度的影响、对初始光通量以及光衰的影响、以及对LED漏电的影响等方面进行实验分析。研究结果表明,芯片与基板结合强度随固晶胶量增加而明显提升,当胶量达到一定时芯片与基板结合强度趋于稳定;胶量对初始光通、漏电均有影响,绝缘胶对器件光衰影响较大。