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功率型LED封装中的热阻分析
被引量:
9
1
作者
刘洪涛
钱可元
罗毅
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期831-834,共4页
芯片固晶过程是影响功率型LED封装热阻的重要方面。分析了银胶、共晶合金等不同导热率的固晶材料产生的固晶热阻的大小,并基于正向电压测结温法首次提出了一种测量LED固晶热阻的方法,得到了很好的测量结果,能有效分析封装结构中各部分...
芯片固晶过程是影响功率型LED封装热阻的重要方面。分析了银胶、共晶合金等不同导热率的固晶材料产生的固晶热阻的大小,并基于正向电压测结温法首次提出了一种测量LED固晶热阻的方法,得到了很好的测量结果,能有效分析封装结构中各部分引入的热阻的大小。
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关键词
大功率LED
结温
固晶热阻
下载PDF
职称材料
题名
功率型LED封装中的热阻分析
被引量:
9
1
作者
刘洪涛
钱可元
罗毅
机构
清华大学深圳研究生院半导体照明实验室
清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期831-834,共4页
基金
国家自然科学基金项目(60536020
60390074)
+6 种基金
国家"973"计划项目(2006CB302801
2006CB302804
2006CB302806
2006CB921106)
国家"863"计划项目(2006AA03A105)
北京市自然科学基金重点项目(09D0220)
深圳市产学研和公共科技专项资助项目(SY200806300244A)
文摘
芯片固晶过程是影响功率型LED封装热阻的重要方面。分析了银胶、共晶合金等不同导热率的固晶材料产生的固晶热阻的大小,并基于正向电压测结温法首次提出了一种测量LED固晶热阻的方法,得到了很好的测量结果,能有效分析封装结构中各部分引入的热阻的大小。
关键词
大功率LED
结温
固晶热阻
Keywords
power LED
junction temperature
thermal resistance of bonding
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
功率型LED封装中的热阻分析
刘洪涛
钱可元
罗毅
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2009
9
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职称材料
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