可靠性分析中固晶胶厚度的测量方法研究

集成电路生产过程中固晶胶厚度对集成电路的电性能、散热性能、分层及后续的可靠性能方面有巨大影响,因此固晶胶厚度测量是固晶生产过程中重点的控制项目,成品集成电路的可靠性分析中同样需要对固晶胶厚度进行测量,确认固晶胶厚度在控制范围内。目前的可靠性分析中,一般采用切割、打磨、抛光,再加上测量显微镜切面测量的方法,对试验过程及设备要求较高,一般企业难以满足试验要求。通过实际分析研究,采用集成电路基岛剥离方法,从芯片背面进行固晶胶厚度测量,满足一般企业控制需求,也可进行大数据时的产品可靠性研究。

光纤环圈拐点对光纤陀螺性能影响的分析

从理论与实验层面分析了光纤环圈中拐点处的光纤对光纤环圈性能及机械可靠性的影响,发现环圈中的拐点位置光纤所受到的弯曲应力、固化应力大于光纤环圈中其他位置光纤的受力。通过对光纤环圈不同部位的应力对比,得出光纤环圈中拐点处的光纤更能影响光纤环圈的性能及机械可靠性,这一论证可以为光纤环圈的结构设计提供参考。