精细导线印制板图像转移工艺研究与实践

如何改进细导线印制板图像转移工艺,以便生产出高品质的PCB产品,PCB生产者面对的一个难题。通过多次实践操作与试验以及理论分析,主要解决了三个技术问题;材料的选择;图像转移的过程控制;湿处理工艺参数的确定。

HKPCA8月培训课程：PCB图像转移与HDI制造新发展

HKPCA 8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员，旨在通过培训，使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识，以及此领域未来的技术趋势。

现实世界的图像转移

目前,在PCB制造工厂中广泛地引入富有生命力的直接成像技术和不断装置相关的设备与工艺.这些将表明直接成像将可能成为PCB工业中科技领域的突破点.具有变形(varyingprofiles)的多重操作设置成功证明,直接成像可提供明显的优点,它是今天复杂的PCB市场的根本生产手段.

激光直接成像技术(Ⅱ)——传统的图像转移工艺面临的挑战

(续) 1.2底片接触曝光成像对导线宽度的影响 1.2.1精细导线尺寸误差要求与精度要求 随着导线的精细化发展,其导线尺寸误差要求(特别是绝对尺寸误差)和尺寸精度要求,在"量"与"质"上都发生了变化.

激光直接成像技术[1]——传统的图像转移工艺面临着的挑战

随着IC等元器件集成度化的持续发展,带来了元器件I/O数的不断增加,同时,由于高频信号和高速数字化信号的传输速度迅速加快,要求有更高密度的电路组装技术(如CSP和3D组装)

如何有效地控制图像色调转移

从连续调图片复制成半色调的印刷品,要经过很多环节,如扫描、显示、RGB模式到CMYK模式的转换、出片、打样、晒版、印刷等,其中存在许多可变因素影响色调再现效果,任何一个环节出错,都会导致前功尽弃,要控制图像色调再现有一个完美的效果,必须要排除诸多不良因素,对每个环节采取必要的参数检测、校正等手段.本文就在PC机上进行有关的设置,使印前制作符合实际生产要求.

高精密度平行光曝光机图形转移技术

随着我国社会经济和科技水平的不断进步,我国电子行业的发展也越来越好,人们对电子产品高精度成像的需求越来越高,相应的对印刷电路板设计和制造方面的要求也有所提高。在此背景下,针对PCB生产所需的曝光设备的研发力度也在不断加强,而平行光曝光设备正是制造密集线路的关键设备。因此,该文从平行光曝光机的工作原理入手,对高精密度平行光曝光机图形转移技术的要点进行分析,并提出相应的措施以实现曝光机线路向精细化方向的发展,从而在技术层面上为高精密度线路板的制造提供有力支撑。

基于消费型社会的商业图像符号表达

文章以消费型社会作为研究背景,参考符号学的相关研究成果,对商业图像符号表达进行研究。分析商业图像如何实现商品和客户的对话,在商业文化背景下如何有效地实现图像符号所要传达的内容,目的是在创作商业图像的过程中增添创新元素,使图像更具表现力,正确处理好图像所要表达的内容与符号之间的关系。

一种喷墨打印油墨快干方法——SOL-GEL涂布法

随着数码相机的出现以及高速打印机的不断改进，基于喷墨打印的图像转移技术也得到了迅速发展。典型的喷墨打印机都设有4个喷头，其中3个喷头分别装有不同的原色油墨，另外一个装有黑墨。通过这4种油墨的墨滴按不同比例在承印物上相同位置的叠加，形成了丰富的颜色。在打印时，在不到一秒钟的时间内，承印物上一平方厘米大小的区域就会被喷上好几百滴墨滴。速度非常快，因此要实现连续快速打印，打印后多余油墨的迅速移除就是关键。这一问题一般可以通过涂布的方法来解决，例如，可以在承印物表面附上一层多孔胶片层。

内层生产改善之路

本文从生产实践出发，结合实际经验，从PCB内层生产遇到的问题，找到这些问题的方法和技巧，及如何控制问题的产生入手，讨论了如何整体提高PCB内层生产的质量水平。此文并不涉及许多当今PCB行业出现的新技术、新方法，而仅是针对大多数PCB生产厂家正在使用普通技术和流程，让大家了解普通生产时，内层将面临的总是和解决方法，以供内层同行参考。

员工培训实用基础教程（十九）

激光直接成像技术将成为推动着图像转移技术向着更高、更快、更好的方向发展的动力。

BUFFALO MCR-A21/U2读卡器

假如你的手机是索爱W800，而数码相机又是佳能的！，那么如果想要将SD卡中存储的图像转移到记忆棒中似乎操作起来有些麻烦。现在利用BUFFALO的这个装载Dual IC的读卡器可就方便了很多，

员工培训实用基础教程（六）

光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序，它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成负相图像，所需要的图像是铜导体表面，它经过清洁、粗化处理后，在其表面电镀铜及电镀金属保护层（如锡铅合金、锡镍、锡、金等抗蚀镀层），然后去掉抗蚀膜层进行蚀刻直至完成电路图形的加工。

投稿须知

主要栏目：短评与介绍、综述与评论、CAD，CAM铜箔与基材、图像转移、孔化与电镀、表面涂覆、FPC、检验与测试、管理与维护、特种印制板、环境保护、质量与标准、SMT、文献与摘要、新产品与新技术等。

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富林特集团收购迪可国际巩固其印刷耗材全球供应商地位

日前．富林特集团公布了一项收购迪可国际的原则性协议。迪可国际是一家世界领先的印刷橡皮布．套筒．图像转移媒介以及印刷用化学品生产商与供应商。迪可国际将作为富林特集团旗下一个专用产品部门展开运营，合并后的公司在其服务的所有地区中都将成为最大的印刷耗材供应商。合并后．其接近8300名员工将遍及5大洲的170个销售、服务和生产网点。

用于在制板上微孔电路精确定位的新技术

1导言 在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步.这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等的技术规划(roadmaps)的文献中所表达了.

橡皮布技术综述

印刷橡皮布主要包括胶印橡皮布、印铁橡皮布和各种印刷衬垫橡皮布．其中最主要的是胶印橡皮布。其在印刷中起看图像转移的中间媒介作用．作为重要的印刷器材，对印刷品质和稳定性有着举足轻重的作用．常用的有普通橡皮布和气垫橡皮布两种。其结构需根据印刷机滚筒间距、橡皮滚筒包衬的厚度，再结合印刷技术（如油墨及印刷压力等因素）的总体要求而设计。

光致抗蚀剂湿膜网版印刷工艺

湿膜技术又可称为液态光致抗蚀剂图像转移工艺，光化学图像转移是制造印制板过程中的一道工序，它是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。液态光致抗蚀剂是国外20世纪90年代初发展起来的一种感光材料。