多芯片集成封装发光二极管的设计和优化

针对影响多芯片集成封装发光二极管(LED)出光效率的关键要素:图形化基板的反光杯间距、封装硅胶形状,利用光学仿真软件Tracepro优化设计了基板图形和封装硅胶的微观结构。通过改变反光杯之间的距离和封装硅胶的凹凸结构,获得最优的结构参数。计算结构表明,反光杯间距、封装硅胶结构对多芯片集成封装LED取光效率的影响具有一定的规律性,这些规律对于多芯片集成LED的封装具有一定的指导意义。