图形电镀前处理与图电匹配性研究

印制电路板(PCB)布线密度不断增加,给线路制作带来较大的难度。在保证精细线路制作品质的前提下,研究低微蚀量对铜面粗糙度和图形制作的影响越来越重要。通过对不同药水的铜面粗糙度效果和扫描电子显微镜(SEM)状况的研究结果,选择适合低微蚀量制作的前处理药水。在保证粗糙度R_(a)>0.2μm的前提下,通过控制低微蚀量和酸洗缸铜离子浓度,解决了碱性蚀刻流程图形渗锡的问题,找到了低微蚀量超粗化前处理和图形电镀制作的匹配方法。

薄膜微波集成电路图形电镀技术

论述了薄膜微波集成电路中一种新的电路制作技术——图形电镀技术的工艺及其在生产中的应用.并就应用中出现的一些问题及其解决方法作了进一步的探讨.运用该技术,我们制作出了膜厚>4μm,线宽和间距为10μm的导体图形以及VCO、移相器、放大器等许多超宽带微波器件.

图形电镀电流密度及厚度在线检测

l 概述图形电镀是印刷电路板特有的工艺。无论是板面电镀还是图形电镀,电流密度是最重要的工艺参数之一。图形电镀有其特殊性,由于线路板的线条密度、粗细分布不均,用常规方法先算出被镀面积,然后再计算给定电流的方法很难奏效。线路越复杂,电流密度的控制难度就越大。如果说线路板镀铜有板面电镀和图形电镀两种方法,而镀铅锡合金只能用图形电镀法。镀层中锡含量随电流密度的提高而增加。因此,要准确地控制镀层成分,必须严格控制电流密度。镀层厚度直接影响电路板的电气性能。

超宽带精细微波器件优化图形电镀技术

介绍超宽带微波器件精细图形的制作技术即图形电镀技术.通过对影响微波集成电路(MIC)图形电镀技术的关键因素的讨论和优化,得到了图形电镀技术的最佳工作条件,解决了薄膜工艺中难以制作精细图形的难题.运用这种技术,已经制作出了2～18GHz放大器、相关器、均衡器等许多超宽带微波器件,并取得了满意的效果.

线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范。指出了针孔的产生原因。通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等。实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔。对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能。目前该工艺已应用于生产中。

图形电镀工艺中孔口发白原因分析

以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据,希望对业界工作者解决此类问题会有所帮助。

图形电镀铜工艺中针孔原因分析

图形电镀铜锡工艺产生的针孔不良主要是气泡型针孔,气泡型针孔产生必须有3个条件:一有微小气泡产生,二有障碍物吸附气泡,三有饱和的电镀溶液不溶解气泡。搅拌方式为打气的龙门式电镀铜锡线解决针孔的唯一出路就是避免电镀溶液成为饱和溶液。

图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量。

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,也降低而流失到客户端的风险。

图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析及对策

本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制,从而保证印刷电路板产品品质,提高良品率。

PCB图形电镀工艺的探索

随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展，对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新，提高制程能力，获得满足其性能的镀层：本文重点研究了PCB图形电镀的特点，对其常见品质异常进行分析，并提出解决方案：

图形电镀边缘效应的研究

本文以理论分析为基础,依据静电场原理,对电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行了研究。根据不同图形的分布,建立了不同图形电荷分布模型。研究发现,边缘效应的宽度与阴阳极距离有关,且符合X/d=0.5(X为阴阳极距离,d为边缘效应宽度);边缘效应的高度与电流密度有关,电流密度越大,边缘效应高度越大。

图形电镀边缘效应比值研究

图形电镀是一种制作精细线路的电镀方式。区别于全板电镀,由于边缘效应的影响,图形电镀的铜厚增长受产品设计等因素的影响。文章将线路铜厚与大铜面铜厚比值称为边缘效应比值。测试了在同一块板内不同电流密度、不同间距、不同孤立程度区域下的边缘效应比值,称为特征边缘效应比值;同时,也测试了不同板在不同混挂方式下不同设计因素之间的边缘效应比值,称为板间边缘效应比值,为图形电镀的参数制定、加工能力、混镀规则等提供技术依据。并基于两种边缘效应形成边缘算法,建立混镀的可量化规则。

图形电镀“凹坑”问题的思考

该文通过对图形电镀后铜面凹坑问题进行追踪分析,探究其产生原因,拟定相应预防措施,从而避免类似问题的再次发生。

图形电镀工艺中夹膜问题改善

1图形电镀铜夹膜问题随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,精细线路的设计成为PCB生产的必然趋势。图形电镀是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜是此工艺流程的顽疾之一。如图1所示,PCB加工在图形电镀过程中,金属层的厚度平齐干膜后摆脱了干膜的束缚,向上生长的同时也向侧面生长而“夹”住干膜。表层图镀锡厚一般为4μm^6μm,表层图镀铜厚一般为20μm^30μm,铜的影响度要高于锡的影响度。

图形电镀高厚径比板孔内无铜的原因分析

孔内无铜是图形电镀流程的常见报废缺陷,漏检到客户处经高温焊接之后产生孔内开路失效的风险很高。本文通过对一款高厚径比板的孔内无铜问题进行系统分析,识别产生原因,并有效解决问题。

图形电镀镀锡失效分析

高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险。本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位。通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果。通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显。

高分散性Pb-Sn图形电镀工艺在PCB引进线上的应用

随着以计算机为代表的高科技电子技术的发展，电子设备制造的整机生产单位，对PCB制造业生产的PCB板质量提出了更高的要求。

图形电镀铜层厚度的均匀性——辅助电极的位置在图形的周边缘

要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。