图形电镀线路锯齿的影响因素研究

文章主要通过对影响图形电镀线路锯齿产生的机理分析,实验排除影响因素,聚焦问题点,再通过DOE实验,对比问题原因,找出最佳生产参数,有效的实现了图形电镀线路锯齿问题的改善。

印制板的技术发展史——线路图形的形成

1 电路图形制作1.1 引子在工业发展史上我们听到多少次这样的叹息:“我曾经拥有过它!”然而一项伟大的发明创造总是超前于时代,它又被人们抛弃了多少次?由于印制电路工业的产品形形色色,制造工艺纷繁复杂,“曾经拥有过它”的内涵特别丰富。假定把过去发明的一些可行的印制板制造技术保存下来,经过我们的筛选、整理,并在此发表。

干膜显影悬浮液产生原因分析

显影是印制电路板(PCB)线路图形制作的重要工序,显影液中滞留的干膜悬浮物极易造成产品线路短路缺陷并报废,造成生产成本上升。通过设计对比实验,对干膜显影悬浮液产生的原因进行了分析和探讨,有效降低短路不良率,以期为同行解决类似问题提供一定参考。

应用湿镀工艺形成微细线路的新发展

概述了在微细线路形成中湿式镀工艺的新开发,可以在改性聚酰亚胺膜上形成微细线路图形。

超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工

本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。

压印技术在PCB中的应用

主要研究了压印技术在PCB中的应用,利用改良型半加成工艺(mSAP)制备金属镍模板,镍模板表面经过防黏处理,再进行压印、脱模,得到深度均匀的图形,最后再经过PCB常规去钻污、PTH、电镀、去面铜等工艺,制备出精度高、重复性好的线路图形。

基于激光直写电路技术的PCB板快速制造系统

生产样品PCB板通常需要几天到1周的时间,这种较长时间的生产周期,不利于新产品研发时的快速验证。为了解决样品PCB板生产周期较长的问题,现有一种PCB板快速制造系统,可以实现在1天之内完成样品PCB板的制造。该系统的工艺步骤如下:钻孔及金属化孔→线路图形制作→阻焊图形制作→字符图形制作→助焊防氧化处理。该套系统能实现的加工能力为:最小孔径0.2mm,最小线宽2mil,线间最小间距0.8mil,加工精度±0.08mil。利用激光直写电路技术,该系统进一步解决了物理雕刻方式制作线路图形精度不够的问题,且在加工线路图形时对材料的热冲击效应较小,所以对加工精细间距的电路和射频微波电路有更好的效果,可有效解决高精度PCB样品板的快速制造问题。