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如何避免在图形镀金过程中的干膜脱落
1
作者
杜邦
余涛
《印制电路信息》
2000年第9期23-23,8,共2页
简介图形电镀金工艺被广泛应用于线路板生产制作,是由于金层具有特有的属性,包括低接触电阻、防腐蚀以及能抵抗在线路板生产中使用的一般蚀刻剂。图形电镀金工艺最普遍的流程是铜/镍/金。
关键词
图形镀金过程
干膜脱落
印刷电路板
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职称材料
题名
如何避免在图形镀金过程中的干膜脱落
1
作者
杜邦
余涛
出处
《印制电路信息》
2000年第9期23-23,8,共2页
文摘
简介图形电镀金工艺被广泛应用于线路板生产制作,是由于金层具有特有的属性,包括低接触电阻、防腐蚀以及能抵抗在线路板生产中使用的一般蚀刻剂。图形电镀金工艺最普遍的流程是铜/镍/金。
关键词
图形镀金过程
干膜脱落
印刷电路板
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
如何避免在图形镀金过程中的干膜脱落
杜邦
余涛
《印制电路信息》
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