半导体Crolles2联盟新增圆晶封装检测项目

Crolles2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。