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晶圆级CSP组装及其可靠性——晶圆级CSP贴装问题测试
1
《现代制造》
2004年第15期34-34,36,共2页
圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素。与传统的CSP相比,圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)、芯片衬底分层和其他的湿致缺陷。不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定。但这仍意味着与传统CSP相比,圆晶级CSP一般具有...
圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素。与传统的CSP相比,圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)、芯片衬底分层和其他的湿致缺陷。不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定。但这仍意味着与传统CSP相比,圆晶级CSP一般具有低得多的热膨胀系数(CTE)并且更硬,更能抵抗热和机械原因导致的压力。
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关键词
圆晶级器件
CSP组装
可靠性
测试
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职称材料
题名
晶圆级CSP组装及其可靠性——晶圆级CSP贴装问题测试
1
机构
环球仪器公司
出处
《现代制造》
2004年第15期34-34,36,共2页
文摘
圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素。与传统的CSP相比,圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)、芯片衬底分层和其他的湿致缺陷。不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定。但这仍意味着与传统CSP相比,圆晶级CSP一般具有低得多的热膨胀系数(CTE)并且更硬,更能抵抗热和机械原因导致的压力。
关键词
圆晶级器件
CSP组装
可靠性
测试
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
晶圆级CSP组装及其可靠性——晶圆级CSP贴装问题测试
《现代制造》
2004
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