机床两轴联动圆测试与切削研究

分析机床联动测试的研究现状,介绍球杆仪和二维编码器KGM进行圆测试的原理。针对某型立式加工中心的X-Y平面进行了圆度误差测试,以分析进给速度和圆半径对圆度的影响。采用球杆仪在500、1 000、3 000 mm/min进给速度下进行圆度测试,给出不同进给速度下的圆度误差数据,并对球杆仪测试的圆度误差进行了误差分离,得到不同进给速度下的误差数据及排序。采用二维编码器KGM进行了10种半径的圆度测试,给出了不同半径的圆度误差数据。最后,采用逆铣和顺铣方式对铝料进行了圆切削试验,并与二维编码器的测试结果进行了对比。

球杆仪安装误差对机床圆测试精度的影响

为了提高球杆仪测量机床误差的准确度,研究了其安装误差对机床圆测试数据的影响及辨识和分离方法.通过分析球杆仪测量过程中某任意位置的几何特征,推导了球杆仪测量值与安装误差间的数学关系.继而利用数学仿真揭示了测量值随安装误差变化的规律,并建立了相应的数学模型.在此基础上,提出了一种对安装误差进行辨识和分离的新方法.仿真实验数据证明,该安装误差辨识方法具有较高的辨识精度.最后,对非接触激光圆进行了测试实验,结果表明,所提出的方法可以有效地辨识和分离球杆仪安装误差,提高了球杆仪圆测试数据的准确度.

浅析球杆仪安装误差对机床圆测试精度的影响

球杆仪是一种现代化的检测仪器,能够对机床性能进行有效的检测,并以测试数据作为基础来对机床的多元化的误差表现进行衡量和分析,具有良好的便捷性,在机床精度检测中得到比较广泛的应用。在球杆仪安装过程中,一旦出现安装误差,会对机床圆测试精度造成严重的影响。本文在对球杆仪安装误差进行分析和研究的基础上,提出一种科学化的分离和辨识安装误差的方法,并通过仿真实验来进行证明,以促进球杆仪安装精准度的提升,仅供相关人员参考。

基于虚拟Y轴控制车铣复合加工中心精度测试及补偿技术试验

介绍了以虚拟Y轴控制的车铣复合加工中心为测试对象,通过对机床虚拟Y轴垂直度、定位精度、插补精度和圆精度等相关精度进行测试,并通过数控系统进行优化补偿,从而提高机床加工精度的方法。

圆片测试中的熔丝修调方法研究

熔丝修调因工艺简单、速度快,被广泛用于混合信号电路芯片的圆片测试中,但其类型多样,控制电路繁琐,修调受电阻变化的影响且不可恢复,因此精度不易控制,测试效率低。针对此问题,提出一种对串行、并行结构通用的测试系统修调控制电路,展示了减小测试误差的计算方法,最后,改进了传统测试流程,提出了以合并测试步骤及并行测试为基础的简化方法。测试结果表明,该方法操作性强,能够有效提高测试效率和准确率。

数控系统圆插补误差测试及分析

本文提出了一种基于神经网络的插补圆的拟合方法,并把拟合圆与理论编程轨迹进行了比较,指出了产生误差的主要原因。

高速小孔切割的圆度误差测试与伺服参数优化

针对激光切割机高速切割板材小孔时出现的圆度误差,在对比多种测试方法的基础上,基于非接触式的平面正交光栅法搭建了圆度误差在线测试系统,对不同半径的小孔在不同进给速度下进行了切割轨迹的圆度误差测试。在分析导致圆度误差因素的基础上,针对反向间隙和反向尖角,调节优化了机床伺服驱动系统的控制增益和补偿参数,并在3 000mm/min的进给速度下进行了直径为5mm小孔的加工实验。实验结果显示,圆度误差减小到13.7μm,加工精度提高了24.7%,表明伺服参数优化有效改善了高速切割小孔的圆度误差。

五轴联动机床的圆度测试与同步龙门轴调整

针对应用西门子840D数控系统的五轴联动数控机床,阐述了它基于软件的圆度测试过程,对可能出现的测试结果给出了具体的分析与解决方案。讨论了同步龙门轴的调整过程以及相应参数的设置方法。实验结果表明了文中所述方法的有效性。

某卧式数控车床圆轨迹精度测试与分析

本文首先分析了球杆仪测试的基本原理,后以卧式数控车床为例,梳理了数控车床圆轨迹精度测试流程,并测量了该卧式数控车床的圆轨迹精度,并对各误差项在圆度误差中的占比进行了分析。通过整个测试及优化流程,证明了该测试流程、误差识别方法省时高效。

大型五轴数控机床圆度误差测试与分析

为了研究大型五轴机床直线轴的两轴联动圆度精度方面的技术问题。首先对大型五轴机床的圆度精度影响因素进行了分类和分析,总结影响大型五轴机床圆度常见影响因素。其次,对大型五轴机床分别进行了不同位置、不同进给速度及不同测试半径的圆度测试。最后,给出测试结果和分析,并针对圆度影响因素和测试结果给出相应的调整和零件加工的建议。通过圆度的测试和分析,对提高大型五轴机床精度的设计研发和产品的循环改进具有指导意义。

陶瓷微珠的新型圆度测试方法

使用三维体视显微镜拍摄微珠投影照片,应用图像处理工具修正后得到两值矩阵图片,再应用基于最小二乘圆为背景的圆度测试软件得出圆度误差.目前软件的使用相对还比较复杂,需要经过多步才能得到圆度.

数控机床进给速度对圆度的影响测试与分析

对球杆仪的测试应用及研究现状进行了阐述,并介绍了球杆仪的测试原理。针对某型立式加工中心的X-Y平面进行了圆度误差测试,圆度测试在500 mm/min,1 000 mm/min,3 000 mm/min的进给速度下进行。给出了不同进给速度下的圆度图和圆度误差数据,得到了伺服轴的进给速度越大,圆度误差越大的结论。对球杆仪测试的圆度误差进行了误差分离,得到了不同进给速度下的误差数据及排序,并对各项误差的原因及影响进行了分析。

数控机床在不同进给速度下的圆度测试和分析

通过采用Renishaw QC20-W无线型球杆仪对某立式加工中心的XY,YZ,ZX三个平面在不同的进给速度下圆度误差进行了测试,对不同进给速度下的圆度误差进行了对比和分析。最后通过分析机床各项因素对圆度误差的影响,得出了造成伺服轴圆度误差的主要原因是由于伺服不匹配和垂直度误差,给出了改进伺服轴位置环增益等建议。

基于SoC测试系统的RF圆晶片测试技术

以手机为代表的无线通信应用技术已向SiP化发展,因此对构成SiP芯片的各个单元(chip)进行圆晶片级别的测试就必不可少。爱德万测试(ADVANTEST)开发了基于SoC测试系统的RF圆晶片测试解决方案,提供了一系列新技术来解决串扰、电源阻抗和等长布线等课题,从而实现低成本的圆晶片测试。本文将就RF圆晶片级别测试技术及SoC测试系统来介绍该RF圆晶片测试方案。

硅芯管动态摩擦系数测试器的研制

介绍了HDPE硅芯管产品动态摩擦系数测试器的原理、构造和测试验证,并用大量的比对试验来判定测试器是否符合试验要求;最后对自制测试器是否适用提出定论。

圆片级封装时代已经到来

所谓圆片级封装,是指封装和测试是在未分离的圆片上进行的,并且能在世界范围内被投入生产,主要是建立在薄膜凸点和再分布技术的基础上。采用这些技术的低引线数的硅器件和无源射频集成元件在今天的手持式电信产品中正在兴起。要使这项极具希望的技术获得很好的应用,圆片级老化和测试是必需的。

840D数控系统摩擦补偿的实现

首先介绍了数控伺服系统中摩擦的非线性特征,以及摩擦非线性导致的轮廓精度变差现象。然后,介绍了西门子840D数控系统摩擦补偿的原理、模式选择、步骤,以及如何利用自适应摩擦补偿在汉江HJ044五坐标五联动数控镗铣床上消除圆插补中的过象限误差。最后,验证了自适应摩擦补偿的效果。

840D数控系统的伺服参数优化

为了使机床的电气系统与机械部件之间的匹配性得到提高,通过对机床伺服参数进行合理地调节,提升了机床的动态特性和加工精度。针对840D的数控系统,利用其系统自带的Start-Up优化软件对机床的伺服参数进行了手动优化,通过频率响应、圆测试、伺服跟踪方式来检验优化效果的优劣。最后,总结了一套手动调节伺服参数的方法。研究结果表明,利用该方法可以有效地优化伺服驱动,使机床的总体性能得到提升。

精纺毛涤织物起毛起球性能研究

使用圆轨迹起球测试仪,对精纺毛织物起球性能进行测试,并通过扫描电镜对织物表面纤维形态观察来分析毛涤织物的起球特性。