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焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
1
作者
杨建生
《电子与封装》
2007年第10期1-7,共7页
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
关键词
成本分析
倒装
片
焊料
凸
点
圆片凸点技术
引线键合
下载PDF
职称材料
题名
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
1
作者
杨建生
机构
天水华天科技股份有限公司
出处
《电子与封装》
2007年第10期1-7,共7页
文摘
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
关键词
成本分析
倒装
片
焊料
凸
点
圆片凸点技术
引线键合
Keywords
cost analysis
flip chip
solder bumps
wafer bumping
wire bonding
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
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1
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
杨建生
《电子与封装》
2007
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