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倒装片下填充技术综述
1
作者
王洋
丁荣峥
《集成电路应用》
2002年第4期27-29,共3页
本文描述了倒装片主流技术的发展方向。并对快速毛细管下填充、连续可塑下填充、非流动性下填充、各向异性导电薄膜和圆片级下填充等进行了阐述。
关键词
倒装芯
片
下填充
技术
封装
电子工业
毛细管
下填充
非流动性
下填充
圆片级下填充
下载PDF
职称材料
题名
倒装片下填充技术综述
1
作者
王洋
丁荣峥
机构
无锡微电子科研中心
出处
《集成电路应用》
2002年第4期27-29,共3页
文摘
本文描述了倒装片主流技术的发展方向。并对快速毛细管下填充、连续可塑下填充、非流动性下填充、各向异性导电薄膜和圆片级下填充等进行了阐述。
关键词
倒装芯
片
下填充
技术
封装
电子工业
毛细管
下填充
非流动性
下填充
圆片级下填充
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
倒装片下填充技术综述
王洋
丁荣峥
《集成电路应用》
2002
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