1
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用电镀铜锡合金薄膜实现圆片级气密封装 |
杜利东
赵湛
方震
孙学金
王晓蕾
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《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
5
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2
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圆片级BCB键合的Cu-Cu互连技术研究 |
丁蕾
陈靖
杜国平
刘米丰
王立春
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2018 |
0 |
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3
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用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装 |
Paul Lindner
Herwig Kirchberger
Markus Wimplinger
Dr.Shari Farrens
Joshua Palensky
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《电子工业专用设备》
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2004 |
1
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4
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采用Sn中介层的覆Al薄膜硅片键合技术研究 |
朱智源
于民
胡安琪
王少南
缪旻
陈兢
金玉丰
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《北京大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
1
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5
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Au/Sn共晶键合技术在MEMS封装中的应用 |
胥超
徐永青
杨拥军
杨志
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《微纳电子技术》
CAS
北大核心
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2014 |
11
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6
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采用精密印刷技术的玻璃浆料圆片级气密封装 |
陈骁
罗乐
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
3
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7
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玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究 |
许薇
王玉传
罗乐
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《功能材料与器件学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
7
|
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