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3D封装中的圆片减薄技术
被引量:
2
1
作者
姜健
张政林
《电子与封装》
2009年第9期1-4,11,共5页
随着微电子工业迅猛发展,圆片直径越来越大,当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到150μm以下时,圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出。超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键技术,它直接影响电路的质量和可靠性。文章从超薄圆片...
随着微电子工业迅猛发展,圆片直径越来越大,当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到150μm以下时,圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出。超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键技术,它直接影响电路的质量和可靠性。文章从超薄圆片减薄中常见的圆片翘曲和边缘损伤造成的损失出发,分析了圆片翘曲和边缘损伤的原因,提出了相应的改善措施。
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关键词
损伤层
抗折能力
圆片翘曲
圆
片
边缘损伤
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职称材料
题名
3D封装中的圆片减薄技术
被引量:
2
1
作者
姜健
张政林
机构
无锡华润安盛科技有限公司
出处
《电子与封装》
2009年第9期1-4,11,共5页
文摘
随着微电子工业迅猛发展,圆片直径越来越大,当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到150μm以下时,圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出。超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键技术,它直接影响电路的质量和可靠性。文章从超薄圆片减薄中常见的圆片翘曲和边缘损伤造成的损失出发,分析了圆片翘曲和边缘损伤的原因,提出了相应的改善措施。
关键词
损伤层
抗折能力
圆片翘曲
圆
片
边缘损伤
Keywords
damage layer
capability of anti-crack
wafer warping
wafer edge damage
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
3D封装中的圆片减薄技术
姜健
张政林
《电子与封装》
2009
2
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