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基于Sinovation的覆盖件模圆角自动减小算法与实现
被引量:
1
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作者
徐伟
张道忠
魏威
《模具工业》
2015年第5期28-33,共6页
针对在CAD软件中减小覆盖件模的圆角时,容易出现圆角面变形质量差、处理效率低等问题,提出了一种基于面面创建圆角的圆角自动减小算法,通过自动检索圆角、查找面边、延长面、面面倒圆角、变半径圆角等系列算法,实现了圆角面的自动批量减...
针对在CAD软件中减小覆盖件模的圆角时,容易出现圆角面变形质量差、处理效率低等问题,提出了一种基于面面创建圆角的圆角自动减小算法,通过自动检索圆角、查找面边、延长面、面面倒圆角、变半径圆角等系列算法,实现了圆角面的自动批量减小,并在国产CAD软件Sinovation的基础上进行开发,大大提高了圆角设计效率。通过车门型面圆角减小案例的应用,表明该算法可以提高圆角减小的效率和变形后圆角面的质量,满足模具企业高效、灵活的模具型面设计需要。
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关键词
覆盖件模
圆角减小
面面创建
圆角
变半径
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职称材料
一种在深硅刻蚀工艺中减小底部圆角的方法
被引量:
1
2
作者
林源为
赵晋荣
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第1期42-45,64,共5页
由于存在化学刻蚀的各向同性作用,不可避免地会在等离子体深硅刻蚀工艺中出现底部圆角,而过大的底部圆角给许多工艺应用带来不利影响。为了减小在等离子体深硅刻蚀中的底部圆角,对埋入式扇出型封装中的硅微腔刻蚀和2.5D封装中的硅通孔(T...
由于存在化学刻蚀的各向同性作用,不可避免地会在等离子体深硅刻蚀工艺中出现底部圆角,而过大的底部圆角给许多工艺应用带来不利影响。为了减小在等离子体深硅刻蚀中的底部圆角,对埋入式扇出型封装中的硅微腔刻蚀和2.5D封装中的硅通孔(TSV)刻蚀进行了研究。通过在BOSCH工艺中引入偏置电极功率递增和单步沉积时间递增的组合,硅微腔和TSV中的底部圆角高度分别从13.6μm和12μm减小到了6.6~10.0μm和8.4μm。该方法有望实际应用于微电子机械系统(MEMS)器件的制造和电子器件的先进封装等领域。
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关键词
深硅刻蚀
减小
底部
圆角
硅微腔
硅通孔(TSV)
先进封装
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职称材料
题名
基于Sinovation的覆盖件模圆角自动减小算法与实现
被引量:
1
1
作者
徐伟
张道忠
魏威
机构
山东山大华天软件有限公司
出处
《模具工业》
2015年第5期28-33,共6页
基金
国家国际科技合作项目(2011DFB11490)
山东省自主创新项目(2013CXC30002)
文摘
针对在CAD软件中减小覆盖件模的圆角时,容易出现圆角面变形质量差、处理效率低等问题,提出了一种基于面面创建圆角的圆角自动减小算法,通过自动检索圆角、查找面边、延长面、面面倒圆角、变半径圆角等系列算法,实现了圆角面的自动批量减小,并在国产CAD软件Sinovation的基础上进行开发,大大提高了圆角设计效率。通过车门型面圆角减小案例的应用,表明该算法可以提高圆角减小的效率和变形后圆角面的质量,满足模具企业高效、灵活的模具型面设计需要。
关键词
覆盖件模
圆角减小
面面创建
圆角
变半径
Keywords
panel die
fillet reducing
fillet created by face and face
variable radius
分类号
TG241 [金属学及工艺—铸造]
TP391.72 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
一种在深硅刻蚀工艺中减小底部圆角的方法
被引量:
1
2
作者
林源为
赵晋荣
机构
北京北方华创微电子装备有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第1期42-45,64,共5页
文摘
由于存在化学刻蚀的各向同性作用,不可避免地会在等离子体深硅刻蚀工艺中出现底部圆角,而过大的底部圆角给许多工艺应用带来不利影响。为了减小在等离子体深硅刻蚀中的底部圆角,对埋入式扇出型封装中的硅微腔刻蚀和2.5D封装中的硅通孔(TSV)刻蚀进行了研究。通过在BOSCH工艺中引入偏置电极功率递增和单步沉积时间递增的组合,硅微腔和TSV中的底部圆角高度分别从13.6μm和12μm减小到了6.6~10.0μm和8.4μm。该方法有望实际应用于微电子机械系统(MEMS)器件的制造和电子器件的先进封装等领域。
关键词
深硅刻蚀
减小
底部
圆角
硅微腔
硅通孔(TSV)
先进封装
Keywords
deep silicon etching
footing reduction
silicon microcavity
through silicon via(TSV)
advanced packaging
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于Sinovation的覆盖件模圆角自动减小算法与实现
徐伟
张道忠
魏威
《模具工业》
2015
1
下载PDF
职称材料
2
一种在深硅刻蚀工艺中减小底部圆角的方法
林源为
赵晋荣
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022
1
下载PDF
职称材料
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