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圆饼装填问题的并行算法
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作者 孙孝瑞 邵峰晶 《青岛大学学报（自然科学版）》 CAS 1996年第4期32-35,共4页
圆饼装填是一个将多个芯片设计组合到一个圆饼上，构造费用通过几个设计分担而减少的过程．本文在ＳＩＭＤ－ＣＲＥＷ并行计算模型下，通过修改Ｐｒｅｐａｒａｔａ并行排序算法及其用到的Ｖａｌｉａｎｔ并行归并算法，给出了分配２个设... 圆饼装填是一个将多个芯片设计组合到一个圆饼上，构造费用通过几个设计分担而减少的过程．本文在ＳＩＭＤ－ＣＲＥＷ并行计算模型下，通过修改Ｐｒｅｐａｒａｔａ并行排序算法及其用到的Ｖａｌｉａｎｔ并行归并算法，给出了分配２个设计到一个包的基本圆饼装填问题ＢＷＰＰ（２）的并行算法，在Ｏ（ｎ１．５）台处理机上，算法的时间复杂性是Ｏ（ｌｏｇｎ） 展开更多
关键词 圆饼装填 并行算法 圆饼构造 芯片 设计
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