红外测量技术在MOCVD中的应用

简要说明了红外辐射测量技术的工作原理与理论基础以及红外测量的特点。MOCVD硅片外延生长过程中反射率是实时变化的,但传统红外测量方法无法实现反射率的实时测量,因此造成较大的测量误差,无法准确反应外延片的表面温度,同时无法实现对生长速率的在位测量。德国AIXTRON公司的MOCVD测量系统中加入了由脉冲信号控制的LED红外发光器件,实现了温度与反射率、生长速率与膜厚的在位实时测量,从而达到对温度和膜厚的精确控制,取得良好的实验效果。

离体组织导热率实验研究

目的生物组织热物性参数是揭示其热传输能力和载热能力及进一步研究生物传热机制的重要指标,导热率是生物组织热物性基本参数之一。方法本文基于等温加热法进行了猪瘦肉、猪脂肪、猪肝等离体组织导热率的实时在位测量和分析:首先选取三种生物组织样本各一块,在其中心位置放置热源,然后离中心不同距离设置五个温度观测点,并测量系统的功率时间变化曲线及各测量点的温度,最后经MATLAB处理获得各点的导热率数据。结果实验结果表明,上述三种组织具有不同的导热率,其中,猪瘦肉的导热率最大,猪肝的导热率次之,脂肪的导热率最小;同一组织内部的不同位置导热率相近。结论本文测量方法和结果对深入开展生物组织传热机制、组织无损温度重构和肿瘤热疗等研究具有重要意义。

基于薄膜传感器的化学机械抛光面压力分布检测装置研制及应用

光学元件化学机械抛光(CMP)过程中元件与抛光垫之间接触压力分布是影响元件抛光去除效率和抛光效果的关键因素,但因元件、磨料、抛光垫之间的接触状态较复杂、且不停变化,难以通过仿真计算获得。为了研究确定性抛光去除机理,设计了一套CMP面压力分布在位实时检测装置,将薄膜压阻传感器阵列式布置于抛光垫下,对元件与抛光垫接触面的压力分布展开实时检测,并通过仿真分析抛光垫与元件表面接触压力分布理论模型,与实测结果进行对比。基于自主搭建的实验平台,模拟工况进行研磨实验,并使用基恩士CL-3000激光位移传感器测量抛光垫面形。实验结果表明:随着研磨时间增加,抛光垫面形逐渐平整并接近当前研磨条件下的极限,其标准差由0.2079 mm降低为0.1839 mm,使用压力分布检测装置测得区域压力值标准差第一阶段下降8.2%,第二阶段下降0.2%,工件与抛光垫接触面压力分布逐渐均匀,与抛光垫面形逐渐平整的趋势相对应,证明该装置可以有效检测抛光过程中的压力分布及实时变化。