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题名CMP在线光学终点检测算法研究及应用
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作者
杨元元
杨旭
史霄
孟晓云
杨师
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2021年第2期37-42,共6页
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文摘
介绍了化学机械抛光(CMP)中表面膜层为金属和非金属晶圆的在线终点检测原理。研究了窗口检测算法,实时检测光强变化趋势,抓取趋势特征点,从控制抛光过程,实现CMP在线终点检测。实验结果表明,检测算法可达到预期的检测精度,能够满足生产实际需要。
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关键词
化学机械抛光
在线终点检测
窗口检测
算法
特征点
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Keywords
Chemical mechanical planarization
In-situ endpoint detection
Window detection
Algorithm
Feature points
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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题名单点光学终点检测系统的研究
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作者
周国安
柳滨
王学军
种宝春
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机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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出处
《微细加工技术》
EI
2008年第4期22-24,31,共4页
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文摘
为了使CMP抛光精度更为精确,根据光学干涉原理设计了单点光学终点检测装置,给出了整套检测系统的简图和处理流程。在理想条件下,仿真单点光学检测的相干相位及反射率迹线,得出反射率迹线与抛光掉的透明层存在着函数关系,在实际条件核实了二者之间映射情况。采用九点测量后确认此函数条件下的单点光学终点检测具备高度的精确性,在此基础上推测了抛光头吸附晶圆以设定频率摆动情况下,光学传感器采集与处理数据的方法和过程。实际工艺操作证明,在综合运动条件下,其精度也达到要求。
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关键词
化学机械抛光
离线终点检测
在线终点检测
光学干涉
反射率迹线
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Keywords
CMP
off-line endpoint detection
on-line endpoint detection
optical interface
reflection trace
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分类号
TN305.2
[电子电信—物理电子学]
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