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基于多值逻辑的高性能片上总线设计
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作者 吴海霞 夏乾斌 +3 位作者 盛盟 谢群芳 仲顺安 陈越洋 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期1061-1064,共4页
针对深亚微米条件下线延迟超越器件的延迟影响芯片性能的问题,提出一种新的片上总线模型和架构.采用多值逻辑传输模式实现片上模块间的通信;采用地址预置技术,提高基于四值逻辑的片上模块间的数据传输效率.ADMS仿真结果表明,相对于二值... 针对深亚微米条件下线延迟超越器件的延迟影响芯片性能的问题,提出一种新的片上总线模型和架构.采用多值逻辑传输模式实现片上模块间的通信;采用地址预置技术,提高基于四值逻辑的片上模块间的数据传输效率.ADMS仿真结果表明,相对于二值地址预置总线,在保持相同数据吞吐量时,可以使总线的数量明显减少;在保持相同总线数目时,数据吞吐量提高2倍. 展开更多
关键词 片上总线 多值逻辑 地址预置
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