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地聚合物基材料的研究及其应用前景
1
作者
薛彩红
高莉
《科技传播》
2014年第12期56-56,53,共2页
本文综述了以地聚合物为基体材料的复合材料及多孔材料的研究现状及其应用前景,该材料具有反应温度低、强度高、耐腐蚀性好、耐高温等优点,必将在能源、环保、功能材料等领域得以应用,取得巨大的经济和社会效益。
关键词
地聚合物
基
复合
材料
地聚合物基多孔材料
应用
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职称材料
题名
地聚合物基材料的研究及其应用前景
1
作者
薛彩红
高莉
机构
青海大学机械工程学院
出处
《科技传播》
2014年第12期56-56,53,共2页
基金
青海省科技厅应用基础研究项目<地聚合物基多孔材料的制备及性能研究>
项目编号:2013-Z-703
文摘
本文综述了以地聚合物为基体材料的复合材料及多孔材料的研究现状及其应用前景,该材料具有反应温度低、强度高、耐腐蚀性好、耐高温等优点,必将在能源、环保、功能材料等领域得以应用,取得巨大的经济和社会效益。
关键词
地聚合物
基
复合
材料
地聚合物基多孔材料
应用
分类号
TQ317 [化学工程—高聚物工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
地聚合物基材料的研究及其应用前景
薛彩红
高莉
《科技传播》
2014
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