钢板地阻抗的频率特性

该文考虑到交流趋肤效应和电流集中效应的作用,采用三维模型分析了交流情况下扁平钢板的电磁场分布,计算了不同频率下钢板的内部阻抗和外部电感,并且给出了相应的近似计算公式。分析了测量电路的各种影响,提出了相应的补偿方法,采用阻抗分析仪进行了钢板阻抗的实际测量,实验结果验证了理论分析的正确性。

地阻抗与电磁干扰

飞机上各电子设备之间的传导干扰,主要是通过公共地阻抗的耦合而产生的。本文分析了接地面阻抗的大小对电磁干扰的影响,并提出降低地回路干扰的较为简便且十分有效的措施。

封装中电源地阻抗测试方法研究

本文通过追溯了微电子器件封装的电源和地阻抗测试方法的发展历史,基于对业界封装阻抗测试方法的分析,比较了同类方法间各自的优势,分析了美军标MI L-STD-883K中封装阻抗测试方法很少修订却长期存在的原因。明确了美军标及其他测试方法的适用范围,总结了封装电源和地阻抗的影响因素,提出了我国相应标准制修订方向的建议。同时,经相关测试结果表明,标准中的现有方法在评估封装阻抗对整体电路影响方面过于简单,需要结合电磁仿真和时域反射方法对封装阻抗影响做出整体评估,从而提高测试的准确度,经过改进的方法可以在我国相应标准的制修订中加以采用。

采用电磁场仿真和测量技术快速定位电源/地阻抗存在的问题

电源/地阻抗存在的设计问题对电子系统的电磁辐射有着重要影响。通过电磁场仿真和测量工具可以直观观测电子系统设计所存在的EMI问题,发现电源/地之间阻抗超标的点或区域,从而快速优化去耦电容的布局,快速和有成本效益地将电磁辐射抑制在可接受的范围。

接地阻抗干扰和常见的技术应对办法

本文通过明确"地"的概念及地阻抗干扰的特点,了解信号电路系统常用的减少接地干扰的技术手段。

基于信号注入法的铁磁谐振与单相接地故障辨识

中性点不接地系统中,电磁式电压互感器(PT)铁磁谐振与单相接地均频繁发生,其故障现象相似,都表现为零序电压升高,特别是基频谐振不易与单相接地区分,导致微机消谐装置与小电流接地选线装置可能发生误判。本文通过分析基频谐振与单相接地的线路对地阻抗的差异,提出基于信号注入的故障辨识方法。该方法依据不同故障类型下,同一注入电流信号产生电压的不同来辨识基频谐振与单相接地故障。仿真结果验证该方法能够有效辨识基频谐振与单相接地故障。

IT系统绝缘监测技术研究综述

绝缘监测装置是IT系统保持高供电可靠性的重要条件。总结了现有绝缘监测技术的基本原理,分析了各中绝缘监测方法存在的问题;并对国外绝缘监测技术的发展进行了介绍。得出低压IT系统对地阻抗模型以及新型故障诊断方法方面的研究能够促进IT系统绝缘监测技术发展的结论。

2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计

随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。

不接地电网安全性分析

现有电工理论、电工安全用电、电工工艺、工厂供电等书籍中关于不接地电网的安全性分析,对人触电时人体支路电压和电流的计算,都只是给出最后的计算公式,而且其中有些公式是错的。本文对此作了全面系统的分析推导,并给出了正确的计算公式。

对PCB排版电磁兼容和安全性的设计探讨

本文从安全性、电磁兼容性、可靠性、工艺性四方面出发，阐明了相关应用理论和强制规定，结合多年的工作实践，提出了PCB设计过程中选材、布局、主要元器件的选择及地线、电源线、信号线的布线规则、及其相关注意事项，以文字和图表形式，例举了不同形式、不同线路组合的PCB设计优秀方案及其主导设计思想，并分析了不良设计的原因及克服方法，供有关设计人员参考应用。

并联电阻法在DCS浮地供电系统绝缘监测中的应用

现有DCS交流浮地系统绝缘监测多是依巡线法实现的,但该方法存在许多缺陷。现参考直流系统绝缘监测中的并联电阻法,推导交流系统阻抗测量的公式,设计电路进行仿真试验,验证了算法的准确性。

接地平面电流对信号电缆的干扰分析

从编织网屏蔽电缆的转移阻抗和转移导纳出发,建立了信号传输电缆共地阻抗的耦合模型。通过仿真计算,定量分析了电缆共地阻抗干扰对电缆的耦合,实验验证了计算的准确性和可靠性,并提出了共地阻抗对电缆的耦合控制措施。

传导电磁干扰的精确定量预测方法

针对电磁兼容领域传导干扰预测存在的通用性不强、精确度不够和实用性差的现状,提出了干扰源集中等效与模型估计方法、基于器件开关暂态过程的干扰源建模方法和变换单元干扰源的双重傅立叶积分建模方法,实现了干扰源全频段的建模;提出了基于灵敏度分析的寄生参数确定方法、金属壳体地回路阻抗的精确建模方法和部分单元等效电路精确建模方法,解决了干扰耦合通道的精确描述问题;结合上述2个方面实现了传导干扰全频段(0～10MHz)的精确定量预测,不仅通用性强而且实用性好.最后提出了一种新型面电流测量方法解决了大尺度金属壳体电流分布的测试难题,结合相关实验证明了上述理论和方法的正确性.