一种基于电流导通比率的SPICE模型

通过引入电流导通比率因子α(IA)模拟器件导通过程中电导调制效应的强度变化,并结合MOS控制晶闸管(MCT)的工作机理建立一种SPICE电路仿真模型。利用电流导通比率因子α(IA)不仅有效简化闩锁效应分析过程,而且直接量化导通压降和电流的关系,便于结合器件工作机理建立SPICE模型。最后,对该模型进行静态I-V特性和RLC单脉冲放电仿真测试,与Sentaurus软件仿真所得精确数据点比较具有较好的重合性,说明该模型结构对MCT器件应用于SPICE电路仿真试验具有一定的指导意义。