硼硅玻璃与单晶硅场致扩散连接形成机理分析

以固体电解质硼硅玻璃与单晶硅为实验材料 ,研究了玻璃—金属FDB连接过渡区的微观组织特征 ,分析了连接形成机理及主要工艺参数对连接过程的影响。提出了金属 -氧化物过渡层—玻璃接头结构形式及静电场条件下离子扩散及接合模型。研究认为 ,金属玻璃的界面接合归因于玻璃中负氧离子的扩散及界面复合氧化物的形成 ;呈横向柱状组织的复合氧化物对连接强度具有重要意义。

铝与K_4玻璃的阳极焊

以铝与K4玻璃的阳极焊研究为例 ,分析了工艺参数对焊接过程的影响 ,指出如何减少或消除两者热膨胀系数不匹配而产生的影响是焊接的关键 ,分析了焊接温度与电压对焊合率及焊接电流的影响 ,并得出本实验过程中的最佳工艺参数范围为 2 5 0～ 40 0℃ ,60 0～ 80 0V。同时对其结合机理进行了进一步的探讨 ,发现玻璃与铝在阳极焊过程中形成以硅、铝、氧、钠。